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底部填充与CSP装配可靠性

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摘要本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

DOI y2d3n88j9k/11519

作者李双龙

机构地区不详

出处《电子与封装》 2003年2期

关键词填充装配底部填充装配可靠性

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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