简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：本文详细阐述了当前供电企业用电检查过程中存在的不足,并提出了有效的解决措施。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：摘要：近些年，矿选技术不断提高，各类矿选机械设备创新应用，比如新型的高效分选机械设备，使得金属矿选矿工艺得到极大提升。另外，浮选药剂分选技术等的应用也加快了选矿工艺革新。鉴于我国地质条件复杂，金属矿矿床的种类也相对较多，因此，选矿面临着贮存要求高和矿物品种繁杂的难点问题。不仅如此，大多数金属矿包含有大量的硫、二氧化硅等成分，导致金属矿选矿工作更加困难，同时采矿的效益也大大降低。选矿过程是一个至关重要的环节，本文深入分析研究了矿产选矿技术和工艺方法。

简介：光刻胶剖面形貌和关键尺寸（CD）是光刻工艺的关键参数，而实际光刻工艺中受到前层次图形的影响，尤其是后端布线工艺受到前面工序高低台阶影响十分严重。文章基于光学干涉原理及King的胶厚理论模型和光刻胶SwingCurve曲线研究了光刻胶跨越高台阶对成像的影响，分析了造成光刻胶剖面和关键尺寸变化的主要原因。一是台阶处衬底的反射影响了光刻胶剖面形貌；二是高台阶处光刻胶厚度比正常厚度变薄导致光刻曝光条件不适用于高台阶处光刻胶。最后通过优化胶厚及增加底部抗反射层有效解决CD差异和改善光刻胶形貌。

简介：随着化工企业规模的逐步扩大，化工设备的管理内容也日趋复杂。能否采用科学、高效的方法对化工设备进行管理是当前化工企业的重要研究课题。本文首先分阐述了化工设备管理的重要性，结合化工企业发展实际，分析了化工设备管理的具体方法，并指出了完善化工设备管理的对策。旨在实现化工设备的规划化、科学化管理，确保设备安全运行，促进企业发展。

简介：随着老油田管杆问题导致作业不成功或低效的作业井数量逐年增加,提高油管清洗修复能力和清洗质量越来越成为制约作业质量提升的一个重要因素。针对油管回收、清洗、修复和检测等生产过程中存在的油管传输线分管效率低、清洗设备卡管故障率高、油泥砂清理困难且耗时较长、信号控制系统和信号预警系统不完善等问题,提出采取增加传输线改进传输流程、优化传动机构提高传输线使用性能和运行效率、改进限位机构消减设备卡管故障、改进排污循环系统实现油泥砂的自动抽排和清洗设备的自动加水、增添故障预警装置完善设备信号控制系统等对策改进措施,并对实施效果作了综合评价分析。实践证明,这些措施均十分有效。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：

简介：我国城市化进程正在不断的推进，城市信息化建设也在稳步的进行，IP城域网作为城市信息化建设的重要基础设施，扮演着极其重要的角色。本文首先简要介绍了IP城域网的研究背景，然后对IP城域网优化进行了简要阐述，并在此基础上从IP城域网拓扑结构优化和IP地址规划两个方面阐述了IP城域网优化方法。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机程序优化的原则更为复杂，制约的条件也更多。本文着重探讨了多功能贴片机程序优化的思想、方法与经验，以供相关技术人员参考。

简介：随着4G网络覆盖的不断完善,用户规模的不断扩大,“高业务”和“高负荷”将成为4G网络的问题点.本文对高负荷场景的优化方法进行了研究和论证,在充分利用现网硬件资源的同时,使小区实现负荷均衡,有效提升网络质量和用户感知.通过论证覆盖优化、参数优化及算法优化手段在LTE网络高负荷下的有效性,总结优化经验,促进网优工作高效开展.

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将制约着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机Program优化的原则更为复杂，制约的条件也更多，本文着重探讨了多功能贴片机Program方法与技巧，以供相关技术人员参考。

简介：Oracle数据库在各领域中应用广泛,数据库的访问性能受到重视。论述了数据库性能优化在系统设计阶段的重要性,分析了Oracle数据库性能调整中SQL语句处理的过程。通过共享语句、访问路径、表连接和干预执行计划等优化方法,研究了SQL语句的运行机制、优化要素,并给出实际应用。

简介：通过对Canny算法进行改进,提出了一种基于量子行为的微粒群优化算法的边缘提取算法。改进算法对噪声抑制效果明显,能够删除伪边缘,得到精确的边缘。实验结果表明,该算法在保证实时性的同时,具有很好的检测精度和准确度。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：本文简述了非对称晶闸管的结构特点及其工作原理，分析了非对称晶闸管的关键结构参数对其特性的影响，以及结构参数之间的相互制约关系。对6．5kV非对称晶闸管进行了特性模拟与优化，给出优化设计的纵向结构参数。并研究了非对称晶闸管的制作工艺，样品测试结果表明，6．5kV非对称型晶闸管的设计参数和制作工艺方案是合理可行的。

简介：基于低能量自适应簇层(Lowenergyadaptiveclusteringhierarchy)协议,提出面向能量采集WSNs的基于优化工作周期的簇协议,记为DC-LEACH。DC-LEACH协议利用工作周期(dutyCycling,DC)技术对LEACH协议进行改进。首先,给簇头选择设置DC,并保证簇头CH的比例。然后,基于节点的能量采集率和数据包到达率优化数据传输的DC,使得节点能够调整数据传输的工作周期,进而维持能量中和操作(EnergyNeutralityOperation,ENO),最终延长网络寿命。最后,分析了最优簇头CH数。仿真结果表明,提出的DC-LEACH协议在吞吐量和网络寿命方面的性能优于EA-LEACH和C-LEACH协议。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。