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芯片—封装协同设计方法优化SoC设计

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摘要随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

DOI pd5xnqyg47/784095

作者 Helene Deng

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年4期

关键词倒装芯片封装 SOC设计设计方法优化协同消费电子产品

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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