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《电子电路与贴装》
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2005年1期
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印制电路板孔金属化工艺技术要求
印制电路板孔金属化工艺技术要求
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摘要
1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
DOI
67dmv7yodn/314354
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2005年1期
关键词
孔金属化
印制电路板
印制板
化工
工艺技术
试验方法
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2005年1期
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