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《电子电路与贴装》
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2005年1期
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印制电路板孔金属化工艺技术要求
印制电路板孔金属化工艺技术要求
(整期优先)网络出版时间:2005-01-11
作者:
电子电信
>电路与系统
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资料简介
1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
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1范围。1.1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
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孔金属化
印制电路板
印制板
化工
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试验方法
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