简介:摘要本文主要针对地铁车辆的可靠性分配和可靠性预计进行分析,思考了地铁车辆的可靠性分配和可靠性预计的相关的内容,以及如何更好的对可靠性分配和预计进行掌握,提出了相关的建议,可供参考。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:摘要:随着城市化进程的加快,私家车越来越多,城市交通越来越拥挤,直接影响人们的日常出行。地铁就是在这样的背景下诞生的。地面铁路逐渐向城市延伸,给人们带来了极大的便利。电力系统的可靠性、灵活性和安全性对地铁运营至关重要。对地铁供电可靠性进行了分析和探讨。
简介:摘要:桥梁结构的可靠性研究是土木工程中的一个十分重要的领域。桥梁是交通的纽带,桥梁结构的可靠性对经济和人身安全都有着重大影响。本文主要对评价桥梁工程可靠性的方法及其各自的优缺点进行了研究,并结合可靠度理论,优化结构设计,提高结构设计的科学性、合理性。结果表明,我国已形成一套较为完善的桥梁评估系统,未来将广泛应用于实际桥梁工程评估中。