简介：摘要：本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理，结合可焊性试验，对试验数据进行对比，结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能，为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。

简介：

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：摘要：无铅波峰焊透锡是当前施工阶段较为困难的难点之一，在此期间透锡质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上，要增强波峰焊透析的工作整体要求，同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整，以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

简介：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

简介：采用Sn3.5Ag（221℃）Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）宣布推出ALPHAOM-338Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量和良率，同时提供良好的探针可测试性。

简介：为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHASACX0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHASACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：

简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

简介：本文通过锡-铅镀层铅凝结现象，查找有关电镀理论，收集国内外锡-铅镀层电镜扫描图分析。探讨锡-铅镀层铅凝结是否产生晶须问题。

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：研究了以EDTA（乙二铵四乙酸，本文中所用为二纳盐）络合，以锌标准溶液返滴定等量锡的EDTA，从而测得锡含量。应用于锡铅焊料中锡含量测定，简便、快速，结果准确可靠。

简介：问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

简介：利用线性电位扫描（LSV）、交流阻抗（EIS）、循环伏安（CV）和金相组织分析（MSA）等研究方法对四种不同纯铅铸造的铅钙板栅合金的性能进行了研究。研究表明采用不同原料、不同方法冶炼的纯铅铸造的铅钙合金在性能上存在较大的差异，特别是用电解精炼矿生铅铸造的铅钙合金具有最高的析氢、析氧过电位，能有效地抑制氢气、氧气的析出，其表面腐蚀产物PbO：和钝化膜Pb（Ⅱ）氧化物的生成量最少，电化学性能最优。

简介：[摘 要] 阐述了锡铅焊料标准样品研制的工艺流程、均匀性检验、定值分析及结果。锡铅焊料标准样品确定了九个元素的标准值及不确定度、一个元素为参考值。该标准样品均匀性、稳定性良好，定值结果准确、具有很好的实用性。该标准样品已被国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管委会批准为国家级标准样品。

简介：安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。