简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

简介：介绍兼备RAM和ROM特性的铁电存储器FM24C64，该器件具有极长的擦写寿命、快捷的写入速度和超低功耗等特点，是高可靠数据存储系统的理想器件。详细描述这种新型存储器的性能特点、工作原理、读写时序及操作特点，并给出在单片机数据存储系统中的应用方法。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：本文针对CRH2型动车组，分析了三电平四象限变流器的工作机理，并研究了其电流控制及中点电位平衡控制策略。基于双边傅立叶变换方法，给出了功率和网压已知时，四象限变流器二重化运行时的电流基波及谐波表达式，分析了谐波电流的分布规律，并且讨论了中点电位不平衡时对交流电流谐波的影响。采用Matlab／Simulink软件编制了CRH2型动车组的谐波电流仿真程序，研究比较了不同牵引、制动功率及牵引网网压条件下动车组注入牵引网的谐波电流。

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级，

简介：本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：在波峰焊接工艺中。助焊剂（Flux）是一种促进焊接的化学物质，是焊接中不可缺少的辅助材料，其作用极为重要．具体体现在以下三个方面：

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：介绍VT7012S2型高低温冲击箱不制冷故障现象、原理、检测、故障分析及其排除措施。

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

简介：一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

简介：介绍了C8051F020单片机和图形点阵液晶显示模块FM12232C的性能特点，分析了在单片机C8051F020主控下FM12232C的硬件接口电路和软件设计方法，利用该方法可成功实现对液晶模块的控制和汉字显示。

简介：给出了一种MIS通信系统信息处理器的硬件设计方法,该方法利用单片机STC89C58作为微控制器来控制SCC对数据的打包和解包,从而实现MIS通信系统的接收和发射信息的处理。此外,文中还介绍和分析了MIS系统核心部分的芯片选择方法。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司element14公司宣布,随着Microchip（美国微芯科技公司）最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加，库存已经超过12万多种。

简介：本文介绍了用TMS320C5402在线擦写Flash芯片的方法。硬件电路选用DRAM芯片IS61LV25616AL（256K×16bits）作为片外程序存储器，以提高程序运行速度，用FLASH芯片AT29LV1024（64K×16bits）作为片外数据存储器来实现Bootload，使TMS320C5402芯片能独立运行；软件设计用DSP汇编语言来编写擦写程序，并给出了参考程序。