简介：电镀设备设施的完善和改进，往往能比单纯从对工艺镀液的调整、处理获得更好的效果。硫酸盐光亮酸性镀铜，由于工艺的某些特殊性，对此要求更高。本文结合不同体系光亮剂的工艺特点，进行了较为详细的讨论。连续过滤、镀液搅拌、液温过低时的恒温电加热、采用低纹波直流电源，是共同需要的；当液温超过工艺上限时，应根据多种因素来选择不同的降温措施。即使对宣称可不除膜的工艺，在工艺布局设计时，也宜设简单的化学除膜工序，以备不时之需。

简介：光亮酸性镀铜在现代电镀中占有重要的地位,其关键在于光亮刑的选择和应用。作者根据多年从事电镀技术工作的经验,较为详细地阐述了光亮剂的选择和改进、镀层结合力、镀液处理等问题,特别强调赫尔槽试验的作用和技巧。

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：从理论上计算了酸性镀铜溶液中Cl-的浓度,分析了酸性镀铜溶液中Cl-的作用。

简介：

简介：介绍硫酸盐光亮酸性镀铜产生的局部毛刺故障，分析了产生的原因，提出了解决办法。

简介：研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸含量的条件和方法。实验结果表明，与用甲基橙为指示剂的手动滴定法相比，提高了分析的准确度和精密度，而且分析操作简便快捷。

简介：采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子，研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明，本法简便、快捷。分析结果准确可靠。

简介：研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：酸性镀铜溶液中的锌杂质严重影响硫酸铜的测定结果。介绍了硫酸铜和锌杂质的分析方法。用三乙醇胺光度法测定硫酸铜，用EDTA容量法测定硫酸铜和锌杂质的总量，从总量中减去硫酸铜的量得到锌杂质的质量浓度。方法简单，快速而准确，能够满足监控酸性镀铜溶液的要求。

简介：SY509-3-113[篇名]AnewgenerationofCVSmonitorsCudamasceneplatingbaths；SY509-3-114[篇名]Anovelelectrolesscopoperplatingtechniquebyreplacingpoly-siliconforUSLI；……

简介：

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简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

简介：我国电镀工作者对无氰镀铜的研究已进行了二十多年,迄今尚无十分理想的方法。本文介绍一种新的TXC33碱性无氰镀铜工艺,镀层结合力好,镀液稳定,操作维护简单。

简介：摘要：根据《国务院安全生产委员会关于印发全国安全生产专项整治三年行动计划的通知》(安委【2020】3 号)和国资委、国防科工局有关要求，需在三年内完善和落实从根本上消除危险化学品事故隐患的责任体系、制度成果、管理办法、重点工程、工作机制和预防控制体系。由于氰化物为剧毒品，在运输、储存、使用过程中均存在风险，因此无氰电镀的趋势势在必行。电镀铜工艺是当前航空、航天工业中不可或缺的一环，其工艺的优劣直接影响信息产品中核心零部件的质量。本文在普通钢上镀铜，对镀液的外观、结合力、氢脆性和深镀能力进行了测试。

简介：摘要 介绍酸性水汽提装置酸性水带油的危害，目前各炼厂采用的除油设施及其工作原理，在具体生产中的处理方式。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.