简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。
简介:采用低密度聚乙烯(LDPE)/乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)为聚合物基体,添加氢氧化铝(ATH)、有机改性磷酸锆(0ZrP)为阻燃剂,探讨了这类复合材料的阻燃效果。结果表明,ATH与OZrP复配使用能有效抑制聚合物材料燃烧时的融滴并产生协同阻燃效应。锥形量热实验(CCT)和微燃烧量热(MCC)测试表明.LDPE/EVA/ATH/OZrP复合材料的最大热释放速率峰值比LDPE/EVA和LDPE/EVA/ATH阻燃体系有明显降低。极限氧指数(LOI)和垂直燃烧试验也表明,添加5%0(质量分数)OZrP可使复合材料氧指数达到32,通过UL94V-O测试。
简介:摘要125℃紫外光辐照交联无卤低烟阻燃电缆因为其独有的特殊性以及重要性,一直以来都受到了国家的高度重视,是国家近年来的重要研究课题。本文重点探讨了125℃紫外光辐照交联无卤低烟阻燃电缆的特性、原理,125℃紫外光辐照交联无卤低烟阻燃电缆的优点,辐照原理的说明以及深入的研究了125℃紫外光辐照交联无卤低烟阻燃电缆未来的发展方向以及在发展中遇到的各种问题等,希望读者能从中收益。