简介:当今社会各种智能化电子产品层出不穷,随之崛起的芯片市场竞争也日趋白炽化,而作为芯片业界巨头的英特尔和高通之前各自占据自己的领地,由于市场之间冲突并不明显,但随着笔记本电脑的飞速发展,以及智能手机和平板电脑的迅速蹿红市场,移动设备市场所蕴藏的巨大潜力引来众多企业侧目,芯片巨额之间互攻地盘的行为也日趋激烈。
简介:台湾PCB厂商许多也均己前进越南进行考察作业,则是因为近年大陆法规发展方向,对于产业形成限制与压力,寻求第二基地secondsource需求产生,陆续有公协会与厂商问组团考察动作。目前PCB产业相关系统厂进驻越南设厂,以日系厂商为主,台商为辅,但台湾厂商总投资额与投资厂商数已渐成为主力。
简介:11月1日,2016第十八届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。台达作为华人自动化领军企业,围绕"智能制造畅享未来"的主题,携旗下工业自动化、智能楼宇、电能质量、智能绿生活等四大领域解决方案亮相。
简介:美国当地时间5月29日,AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线,名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。
简介:(NihonKeizaiShimbun)周日的报道称,日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元(大约折合2000亿日元),使其闪存芯片基地产量增加150%。
简介:5月15日,亚星客车发布公告,公司于2018年5月12日收到扬州市财政局转支付的2016年度新能源汽车推广应用第二批补贴款20,000万元。亚星客车表示,上述款项系截至2017年9月30日公司2016年所售且累计行驶里程达到3万公里的新能源汽车对应的推广补贴。本次收到的款项将直接;中减应收账款,改善公司的现金流。不会对公司净利润产生影响。
简介:4月21日,由中国电梯协会、中国国际经济技术交流中心主办,为期四天的“2010中国国际电梯展”将在河北廊坊国际展馆拉开帷幕。电梯行业知名的驱动器供应商——艾默生CT将携同其关联公司——法国利莱森玛电机公司,自2008年的电梯展后再度参加此次国际电梯展,进一步展示Emerson领先的专业电梯解决方案。
简介:如果简单地从供应链的角度来看,元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本,让原本直线形的供应链变成了曲线。然而.真正深入到这个行业来研究,就会发现其实并非如此,元器件分销商在供应链中所起到的作用是延长和连接,将元器件制造商的眼务和产品延长到客户端,将整机厂商的真实需求带到元器件厂商面前,
简介:随着中国市场势力的茁壮,半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司,对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略,近年出现微妙的变化。
简介:
简介:插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元
简介:全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工,这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露,意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。
简介:英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步,英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设,首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始。
简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?
简介:台湾《经济日报》报道,台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两,前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂,遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的“开罚规格”,裁罚新台币二百万元。
简介:据美国汽车媒体消息,在9日发布最新一季度财报时,丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元(约人民币1395.68亿元),以在公司总裁丰田章男(AkioToyoda)所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。
简介:介绍了基于SPI协议的SD卡与单片机的连接方法,分析了SPI总线模式,并用软件模拟SPI总线时序的方法实现了单片机与SD卡的SPI总线接口通信。
简介:ARM处理器在嵌入式系统中的地位越来越重要,S3C2410作为ARM9微处理器家族中的一员,应用已十分广泛。文中简述了ARM处理器的中断异常种类、响应和返回过程;重点讨论了S3C2410中断控制器的结构和处理机制,以及对IRQ中断的具体处理流程,最后给出了详细的参考代码。
芯片市场再起争端 移动设备成抢手货
台湾PCB厂商投资动向
台达工业自动化解决方案引领绿色智造新时代 机器人工作站亮相2016中国工博会
AMD将向德国德累斯顿工厂投资25亿美元
东芝新增投资18亿美元 提高NAND芯片产能
2亿!亚星客车获新能源汽车国补
艾默生CT即将参展2010中国国际电梯展
2004中国电子元件分销市场分析
半导体外商投资战略渐向大陆倾斜
清洗行业整体淘汰ODS计划的实施机制
选择性焊接为PCB设计者提供新思路
中国最大圆晶制造基地年底建成,投资近20亿美元
英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂
热阻——何意?如何测量?它给设计者提供何信息?
2003中国电子制造技术论坛暨展览会
台湾当局再度处罚一家赴大陆投资的台商
丰田2018年将向自动驾驶汽车投资逾220亿美元
基于SPI协议的SD卡读写机制与实现方法
S3C2410的中断异常处理机制