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中国最大圆晶制造基地年底建成，投资近20亿美元

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摘要全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

DOI 34gm3vro49/431679

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2006年2期

关键词制造基地投资额中国美元意法半导体大圆

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）