简介:本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.
简介:文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
简介:通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。
简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。
简介:1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:
简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.
简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:旭化成(AsahiKaseiEMD)旗下旭化成电子材料(苏州)有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料(苏州)生产电路配线用干膜(Sunfort^TM)。扩产工程预计在08年4月完工,届时干膜年产能将由1.8亿平方米提升至2.8亿平方米,
简介:杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂,新项目预计总投入6000多万元,将于今年8月投产。扩建项目投产后,公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外,该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板,分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。
简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。
简介:据悉,八月份好几个会员单位打长途电话给协会秘书处告急,讲述海关从7月10日起对胶卷和石油原油以及啤酒等征收从量关税、复合关税。我们行业大量使用的进口感光干膜也被归类到胶片大类之中。按此规定,感光干膜的关税要超过原来的8.6倍,PCB每使用一平方米感光干膜,就要增加40余元的关税开支。这么沉重的负担,这么突然的压力是会员单位难以承受的。
简介:SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案,该方案可提供100k擦写次数,150℃下具备10年数据保持能力。
简介:展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片,包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
简介:在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。
简介:专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业,进驻高苑科大育成中心后,专业领域取得学术资源挹注,阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。
简介:通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。
简介:中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头,引发覆铜板连续涨价不久后;随后的第二波2006年以铜为涨价源头,各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价,以及基本工资的调整,新劳动法的实施,环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加,都意味着以往的好日子渐渐离我们远去,伴随我们的是高成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微
改善PCB阻焊膜厚度均匀性
挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究
干膜选择对夹膜短路的改善
HDI激光成孔技术
干膜掩孔破裂问题探讨
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
论干膜垂流的影响及改善
PWB噪声对策中的电容膜的利用
应用湿法压膜提升线路合格率
干膜分辨率和操作范围的探索
旭化成大幅提升苏州厂干膜产能
杭州路通碳膜电路扩建8月投产
低电阻碳膜板制作及其阻值的优化
感光干膜关税不变CPCA为会员办实事
成都锐成芯微加入SiFive DesignShare项目
展讯发布新品2G成重心
关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定
高介电常数覆铜板的研制
中国PCB产业进入高成本时代