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旭化成大幅提升苏州厂干膜产能

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摘要旭化成（AsahiKaseiEMD）旗下旭化成电子材料（苏州）有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料（苏州）生产电路配线用干膜（Sunfort^TM）。扩产工程预计在08年4月完工，届时干膜年产能将由1．8亿平方米提升至2．8亿平方米，

DOI ojnlrpvgdr/595885

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2008年2期

关键词干膜苏州产能电子材料工程扩产

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2008年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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