HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

• 作者: 陈壹华
• 出处: 《印制电路信息》 2006年9期
• 关键词: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术
• 分类: [电子电信][微电子学与固体电子学]