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2015年A01期
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论干膜垂流的影响及改善
论干膜垂流的影响及改善
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摘要
未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
DOI
rj8e0gp9j0/1562458
作者
唐昌胜
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2015年A01期
关键词
干膜垂流
开路
短路
镀层空洞
改善
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2015年01月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2015年A01期
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