简介：摘要针对传统的图像拼接算法直接应用于水下图像拼接因水下图像存在颜色失真、对比度较低等问题效果较差的情况，文中选用按通道先验去雾算法来对水下图像进行增强，再运用白平衡算法来矫正水下图像的颜色，并通过主观和客观两方面来评价预处理的质量。然后，考虑到现实需求，需要实时处理图像或者视频，使用ORB(OrientedFASTandRotatedBRIEF)算法进行拼接更迅速。鉴于ORB算法在特征匹配时尺度不变性较差，所以文中结合多尺度空间思想提出改进ORB算法。先生成图像的多尺度空间，并在其中找到稳定的极值点，从而使提取的特征点具备尺度不变性。

简介：摘要广播总控作为全台信号的汇集处，需要高效监视各个节点信号状态，来保证播出安全。借助Digicom处理器可在有限的数字拼接墙上实现综合显示，同时根据实际需要定制理想模式从而快速进行模式切换。针对不同格式的输入信号，实现统一管理，进行远程显示终端控制。

简介：文章介绍了集成微电路基板清洗领域的ODS替代清洗技术,着重介绍了十槽式超声波清洗机在高精度的集成电路清洗工艺中的具体应用

简介：摘要灌注桩工程中通过应用桩端压力灌浆施工技术，可以大大提升灌注桩工程的质量，提升承载性能、降低沉降量。桩端压力灌浆施工技术的应用，可以全面提升灌注桩的工程质量，满足当前交通发展的需要。

简介：摘要这些年来，我国交通领域有了不错的发展，公路施工技术也有了不小的提升。高速公路在施工过程中将会受到很多因素的影响，比如环境因素、技术以及社会方面的因素，此外，其在建设中还会碰到软土地基，这种路基的施工难度是很高的，要想把握好高速公路软土地基的施工质量，就需要对其施工技术展开研究，还需要结合实际情况，这样就可以保证高速公路软土路基的施工质量，从而推动我国公路工程的发展。

简介：摘要：随着交通运输事业的飞速发展，高速公路建设日益成为国家基础设施建设的重点。然而，在高速公路施工中，软土路基的处理一直是工程建设的难点和重点。软土路基具有含水量高、压缩性大、抗剪强度低等特点，如果不进行妥善处理，将会对高速公路的稳定性和安全性造成严重影响。因此，本文将深入探讨软土路基处理技术在高速公路施工中的应用，以期为我国高速公路建设提供有益参考。

简介：摘要随着我国经济的不断发展，基础建设工程行业呈现空前繁荣的景象，公路工程作为基础建设中一项重要的工程建设项目，同时，保证公路发达和畅通，才能更好的促进我国经济提高。随着对公路需求量不断提升，公路工程的质量就成为一项重点问题，受到广泛关注。在公路施工过程中，每一个环节都会影响公路最终质量，其中，公路路基质量又是最重要的影响因素。公路路面压实技术的选择和应用，会直接影响公路的使用寿命，与公路工程整体质量密切相关。本文将针对公路工程中路基路面的压实施工技术进行分析。

简介：摘要随着国家发展的脚步不断加快，我国各方面的基础设施也开始逐渐出现新旧交替的现象。道路作为国家各地区的沟通路径，对于国家的发展是极其重要的。如果一个国家连各地区的道路都无法保证通畅，又谈何发展进步。我国为了更好地保证的道路的畅通，逐渐深入开展“村村通”战略，力求使道路可以经过每家每户，更好地沟通各地联系。但在道路改建的过程中，往往会出现新旧路基搭建施工的问题，该问题对于进一步改建道路有着决定性作用。文章着重讨论了新旧路基的搭建施工工艺，进而提出可靠的施工工艺流程。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。