简介：《半导体光子学与技术（英文版）》是由工业和信息化部主管，中国电子科技集团公司第四十四研究所主办的全英文期刊（季刊，国内外公开发行）。已被美国化学文摘、俄罗斯文摘快报、万方数据库、中文期刊全文数据库、中国科学引文数据库、中国科学院国家图书馆数据库等多家机构收录。主要报道光子学、光电子学领域相关器件、材料、系统、工艺等方面的科研成果和应用研究。

简介：《半导体光子学与技术（英文版）》是由工业和信息化部主管，中国电子科技集团公司第四十四研究所主办的全英文期刊（季刊，国内外公开发行）。已被美国化学文摘、俄罗斯文摘快报、万方数据库、中文期刊全文数据库、中国科学引文数据库、中国科学院国家图书馆数据库等多家机构收录。主要报道光子学、光电子学领域相关器件、材料、系统、工艺等方面的科研成果和应用研究。

简介：<正>本书是道成智聚在国内推出的第一本系统介绍阿米巴经营本土化实践的书籍。全书从实战角度将经营哲学、经营会计(实学)、阿米巴经营体制三者融会贯通,是中国企业正确理解、学习掌握稻盛和夫经营思想精髓,正确实践阿米巴经营的必备读物。稻盛和夫是唯一健在的日本经营之圣。他1959年创办的京瓷公司,和1984年创办的KDDI(日本第二大电信运营商)都顺利发展成为世界500强,且长期保持

简介：如何创造具有金属或液体效果的字体的教学资料有很多。但是下面的内容将教你如何融合这两种效果．使字体变得更加鲜活生动。

简介：本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。

简介：促进产业发展与扩大产品出口有机结合,真正实现出口产品从"量"到"质"的全面突破促进产业发展与扩大产品出口有机结合,真正实现出口产品从"量"到"质"的全面突破

简介：第三部分印刷模板的设计3．1印刷模板的数据3．1．1数据的格式无论所采用的印刷模板制造方法如何，Gerber数据是最佳的数据格式。可行的替换格式为GenCAM3DXF、HP-GL、Barco等等：然而，在实施印刷模板制造工艺以前，它们可能需要先转换为Gerber格式。Gerber数据描述了文件的格式，可以提供具有照片标绘系统的信息语言，从而形成一种可以满足印刷模板化学蚀刻的工具。它也可以用于形成印刷模板的激光切割或者电铸工艺。当来自于文件的实际数据格式可能会有变化的时候，这取决于软件包或者设计师，数据格式一般采用可以供照片绘制和激光设备使用的，俗称Gerber格式。

简介：日前，工业和信息化部、国家发改委正式印发了《信息产业发展指南》（以下简称《指南》），明确提出到2020年信息产业收入将增至26．2万亿元，年均增速8．9%；信息产业企业进入世界500强企业数量增至9家；电子信息百强企业研发经费投入强度提升至6．1%；固定宽带家庭和移动宽带用户普及率分别达到70％和85%。

简介：“细分行业的利润池指数”系列，为决策者、投资者和管理者提供特别的数据服务。通过比较不同行业利润指数的状况和变化，帮助人们优选投资目标、及时调整企业产品结构，引导企业把业务稳定地移向产业利润池的最深处。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；