简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：MIMO（多天线输入输出）技术是新一代无线通信系统中的一项关键技术，由于其具有能在不增加带宽与功率的前提下成倍地提高天线系统的容量乖频谱效率的优势而受到广泛的关注和研究。但是在实际应用中MIMO技术目前仍有大量的问题亟待解决．而MIMO信道模型在很大程度上影响到MIM0系统的大容量和其他的性能的实现，因此需要建立相应的模型来更好的研究和评估MIMO系统的性能，文中以镜像法与电磁无线传播理论为基础建立MIMO信道的仿真模型，进行编程仿真，得到仿真结果。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：晶闸管耐压较陈，中高压领域所用晶闸管阀（TCR、TSC等）均需多支晶闸管串连才能满足耐压需要。本文分析了传统的串连晶闸管的触发特点，并提出了一种新颖的晶闸管触发方式光电＋电磁触发。在山东泰开电力电子有限公司生产的高压TSC晶闸管阀上进行了试验验证。试验结果证明，采用光电＋电磁被发方式，晶阐管触发一致性好，触发电流大，抗电磁干扰能力强，具有较好的推广价值。

简介：经过近10年的努力，我国的可控硅的电压和电流容量、性能以及产品的稳定性有了很大的提高，快速可控硅和高频可控硅也已试制成功。基于SCR的电源装置的研制范围迅速扩大，产品种类增多，涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路的长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

简介：载波池技术作为一种优化无线网络载波资源手段，可针对不同小区的话务高峰在时间上的差异，来实现小区间载波资源的快速切换．从而确保高话务量区域的通信畅通。文中介绍了载波池技术的基本工作原理．并对载波池技术的应用前景、优点、应用时应注意的问题进行了探讨。

简介：针对上行0FDMA系统中由于载波频率偏移所引起的子载波间干扰．提出了基于MMSE检测的串行干扰抵消技术。并对该方案与MMSE检测的误符号率性能以及抗远近效应的性能进行了比较。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：本文主要介绍了变频调速技术在传统粗纱机智新型粗纱机中的应用概况，并论述了粗沙机采用四电机分部传动的效果。

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简介：光伏阵列和逆变器的市场正在以高达40%的年平均增长率迅猛发展。2007年总的市场大约为2.5GW,而且在2007年年末的总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出的直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式：带低频（50/60Hz）变压器的逆变器、带高频变压器的逆变器、无变压器的逆变器。无变压器的逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%的份额,而在美国由于国家标准的要求,只能使用带变压器的逆变器。无变压器的逆变器的效率高达98%。高效率的无变压器逆变器这是一个国际的发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑（NPC）和新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。

简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终极质量的层面出发，提出了对无铅印料品质的若干要求；（三）从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

简介：如今，电视机设备性能的个性化、融合化以及拓展化已经成为改变人们看电视习惯的几个重要趋势，而这种变化还将在未来几年愈演愈烈。

简介：本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

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