简介：<正>随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。接下来,氮化镓将应用在哪些方面?它存在哪些局限?未来又将带来哪些可能性?为了回答这些问题,咨询了GaNSystems、宜普电源转换公司(EfficientPowerConversion;EPC)、TriQuintSemiconductor、MACOM与ElementSix等公司的研发团队。

简介：摘要分析了LED半导体照明的技术优势和发展趋势，针对阻碍LED照明产业良性发展的不利因素，探讨了当前应予以重视的优化二次光学系统设计、优化散热设计、优化驱动电路设计及实现标准化和模块化设计等关键技术。

简介：摘要预测性维修属于维修领域长期探究的关键问题，本文从常规预测维修要点着手，分析对比了修复性检修、防范维修与预测性检修的优点及缺点，并详细介绍了半导体设施预测性维修方法。

简介：摘要分析了LED半导体照明的技术优势和发展趋势，针对阻碍LED照明产业良性发展的不利因素，探讨了当前应予以重视的优化二次光学系统设计、优化散热设计、优化驱动电路设计及实现标准化和模块化设计等关键技术。

简介：摘要：本文对半导体封装工艺技术和封装过程进行了介绍，并且探讨了半导体封装工艺。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：摘要半导体技术是现代重要的一项技术，在包括手机、电脑等重要的设备制作中，都离不开半导体技术来发挥作用。针对半导体技术的应用，需要做好工艺测试，才能够确保技术的效果发挥。本文将结合现阶段半导体工艺测试设备的实际应用情况，展开系统性分析。

简介：摘要：多年的调查分析研究表明，预测性维僇技术是维修领堿近年来硏究的重点对象，对其关注度逐渐提升。本文从预测性维修技术出发，首先分析故障后维修和预防性维修以及预测性维修，对三者的不同点和相同点及各自的优缺点做了相应的论述。近年来的半导体设备主要都是流水线作业生产，因此在流水线生产的过程中，只要有其中任何一台设备出现问题或发生故障，流水线作业的中断都会使整个作业过程中断，给公司或企业带来经济损失。

简介：摘要：预测性维修是近些年来维修领域当中主要研究的问题之一，本文将从通常的预测维修论点出发，分别比较了修复性维修，预防性维修，还有预测性维修之间存在的优点和缺点，并且通过维修半导体设备进行了一些预测性维修措施的论述。半导体再进行生产的过程当中都是以流水线的方式进行生产的，如果在生产的过程当中其中一台生产设备出现了问题那么将会给整个生产流程带来严重的损失。因此这就需要对一些重点用到的设备，进行监控和预知性的维修，从而将机器故障带来的经济损失给有效避免。预测性维修，主要就是将状态作为主要依据的一种维修方式，在生产设备在运行的过程当中，对设备进行实时的状态监测和定期故障诊断，判断出装备整个所处的状态，预测未来这个设备会朝着什么样分方向去发展等等。预先制定一些维修计划，保证机器能够在运作的过程当中处于正常的状态。因此可以看出半导体设备的预测性维修对于设备维修来说具有非常重要的意义。

简介：为提高金属模具材料的性能,研究了激光增材技术（3D打印）、激光熔覆技术和激光淬火技术等.结果表明：激光3D打印技术制备的镍基合金表面结晶细致均匀,可用于制造模具镶块材料.在25号钢上激光熔覆钴基合金制备的模具材料的硬化层深度可达1.45mm,模具硬度达到维氏硬度500以上.半导体激光淬火处理作为H13钢热处理的最后一道工序,使模具钢的硬度提高了50%以上.

简介：摘要：半导体集成电路是台湾最有竞争力的产业，在经历了大半个世纪的发展之后，已经形成了一个以芯片代工厂为主，包括设计、制造、封装和测试的比较完备的产业链与支持环境，工业技术的来源日益多元化，技术水准也在不断提高。台湾区域半导体集成电路制造在未来的发展中，将继续以技术水平的提升为主，并在新一代先进工艺上取得新的突破。

简介：摘要：半导体集成电路是台湾最有竞争力的产业，在经历了大半个世纪的发展之后，已经形成了一个以芯片代工厂为主，包括设计、制造、封装和测试的比较完备的产业链与支持环境，工业技术的来源日益多元化，技术水准也在不断提高。台湾区域半导体集成电路制造在未来的发展中，将继续以技术水平的提升为主，并在新一代先进工艺上取得新的突破。

简介：摘要本文通过对半导体制冷技术的制冷原理进行分析，以STM32F103为控制芯片，采用PID闭环控制策略，设计了一套小型半导体制冷装置，系统实验表明，通过对半导体通入电流进行PID闭环控制，实现了温控系统的高精度温度控制。

简介：本文的半导体制冷片温度控制系统采用的温度控制算法是PID算法,选择的核心控制器件是单片机型号选择的是AT89S52,制冷的元件选择的是半导体的制冷片。本系统主要介绍了相关的硬件设计和软件设计,并且给出了半导体制冷的原理介绍。

简介：摘要：半导体产业是全球最重要的高科技产业之一，是一个国家科技创新和产业升级的重要领域。大国博弈影响下，美日等国家采取各种措施对我国半导体产业发展进行限制打压，中国半导体产业何去何丛成为全球瞩目的焦点。本文重点分析了中国半导体产业政策，找出我国半导体产业发展的强势因素和弱势因素，为以后半导体产业的精准发展提供思路。

简介：

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：过去十年问，韩国的投资稳步增长，尤其是存储市场方面三星和现代频具实力。自从2002年开始，300mm硅片的生产能力迅速增长，目前预计2011年300mm硅片生产能力增

简介：2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）向总统提交《确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告，提出了应对中国在集成电路产业政策的建议，以保证美国半导体产业的竞争优势。该报告建议，美国决策者应该：（1）加快创新速度，超越对手；（2）重点关注尖端半导体技术和主要安全风险；（3）政策的重点是壮大产业而非照搬中国；（4）预判中国在收购审查和出口管制方面的反应；

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