简介：摘要：在硅技术领域，芯片尺寸不断缩小，而晶圆尺寸不断增大，推动了半导体技术快速发展。文章针对大功率半导体技术进行探究，从功率半导体的功能和发展历程、大功率半导体技术的应用现状、未来发展趋势3个方面进行分析，以供同行参考。

简介：摘要：随着高能物理在各个行业中的应用，还有不同射线在我们日常生产生活中的应用，关于高能、高温环境下保证辐射探测器稳定运行的性能也提出了更高的要求。宽禁带半导体材料是第三代半导体材料，具有极高的抗辐射性、热稳定性的特点，相对来说，SiC的材料的发展较为成熟，也是不同宽禁带半导体探测器的最佳选择。本文针对宽禁带半导体材料为基础的辐射探测器进行研究，并且在不同能量和辐射粒子入射的条件下对探测效率、能量沉积等进行计算和分析，为宽禁带半导体材料的应用奠定良好的基础。

简介：摘要：半导体的光电子元器件具有多样的器件使用功能，现阶段的半导体光电子元器件已经普遍获得了多个行业的推广使用。光电子器件的制作生产基本原理体现在改变导波光的光源传播方向，据此实现了光电子元器件的重要使用功能。在当前时期的技术发展转型趋势下，半导体的光电子元器件核心生产技术日益呈现环保低碳、集成化与微型化的总体发展特征，进而改变了光电子元器件的传统技术模式。本文探讨了半导体光电子元器件的核心技术要点，探析技术发展与完善的趋势。

简介：摘要：作为一个重要的应用材料，半导体是信息时代的一个重要的应用。对这些材料进行系统化处理，可使其在各个领域得到广泛的应用。在此背景下，半导体材料的应用价值开始快速增长。为了进一步加强其应用的可靠性，健全其发展机制，本文就半导体材料在电子科技领域的发展动向进行了探讨，阐明了其发展的意义和前景；对今后的产业发展具有一定的借鉴意义。

简介：摘要：半导体的光电子元器件是一种应用于各种器件的功能，目前在许多工业领域都得到了广泛的应用。光电子器件的制造的根本原则是通过改变导波光线的光源传播方向来完成的，从而可以实现光电子元器件的重要应用功能。在目前的技术发展变革的大背景下，半导体的光电子元器件的核心制造技术越来越呈现出环保低碳、集成化与微型化的整体发展特点，从而使光电子元器件的传统技术方式发生了变化。对半导体光电子元器件关键技术进行了论述，并对其发展和改进方向进行了分析。

简介：摘 要：在半导体元件研发与制造过程中，表面检测是一个非常重要的环节，对于缩短研发周期，提高良率具有重要意义。同时，对表面检测方法的科学、合理运用，也能为企业节省大量的生产费用。与其他的测定方法比较，表面分析与其他分析方式的不同之处在于其是对原因进行分析，而其它方式是对结果进行分析。针对这一现状，本文从理论和实验两个方面对其在半导体领域的应用进行了深入的研究。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：

简介：摘要：本论文介绍了一款半导体器件模拟仿真软件的开发过程。该软件旨在为工程师和研究人员提供一个可靠、高效的工具，用于模拟和分析各种半导体器件的性能。论文将详细讨论软件的功能需求和性能需求，并描述了系统设计和用户界面设计的过程。通过该软件，用户可以进行器件建模、设置物理模型和边界条件，并对仿真结果进行详细分析与可视化展示。本文还通过应用案例验证了软件的有效性和实用性，并展望了未来的发展方向。

简介：摘 要  半导体激光器的出现与发展是许多研究工作者共同的智慧结晶，它的诞生给整个信息光电子领域带来了蓬勃生机。随着应用领域的迅速扩大，半导体激光器的发展速度很快。目前，半导体激光器已在光纤通信、光传感、光盘、激光打印、条形码扫描、集成光学领域发挥着极其重要的作用。并在测量、自动控制、医疗、材料加工以及作为泵浦光源方面有着愈来愈重要的应用。

简介：NevadaPower、EfnciencyVermont和WisconsinEnergyConservationCorporation（WECC）与美国能源部分别签署了谅解备忘录，他们同意成为BrightTomorrowLightingPrize（简称LPrize）竞赛的奖品赞助商。LPrize是首个政府主办的半导体照明技术竞赛，其宗旨是激励照明厂商研发高效率、高节能的半导体照明（LED）产品，以替换普通灯泡。

简介：<正>安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

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简介：随着半导体代工行业的逐渐好转，代工企业的日子也逐渐好转，纷纷在薪水、奖金上“犒劳”在之前危机中做出贡献的员工们。中芯国际就计划取消了之前实施的减薪计划。

简介：1998年以前市场年均增长率将保持在20％

简介：由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司，近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。

简介：2007年11月8日下午，美国国家半导体有限公司美国总部，音响芯片应用工程师TroyHuebner先生、香港总部音响芯片设计中心经理陈达华先生、音响芯片工程师李建强先生、北京办事处音响芯片应用工程师孙玉昆先生及代理商时保电器北京办经理尹研小姐一行五人，到访北京清逸伦音响技术有限公司，总工吴刚老师及清逸伦全体员工热情接待了他们。

简介：