简介：《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》；《IPCJ-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》；《IPC-A-610电子组装件可接受性》

简介：《ICP-6012、IPC-6013、ICP-TM-650》//《IPC-A-600E印制板的可接受性》//《IPC-A-610B电子装连的可接受条件》

简介：《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》；《IPCJ-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》；《IPC-A-610电子组装件可接受性》。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：MIPs科技公司日前宣布，Broad—Light经选择高性能MIPS3224K内核作为其新型GPON系统级芯片（SoC）的基础核心。BroadLight今天还宣布针对光纤到户ffiber—to—the—home，FTTH）应用的BL2348GPON家庭网关（RG）SoC解决方案已经开始提供样品。

简介：2017年12月末,国家四部门发出的通知明确,自2018年1月1日至2020年12月31日,我国将对购置的新能源汽车免征车辆购置税。新政密集出台,无疑将深刻影响新能源汽车行业发展。但是企业能否通过技术创新,解决消费者顾虑,则是政策成败的关键。业内预计,2018年新能源汽车产销量有望超过100万辆,到2020年,

简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：工业计算机硬件领导厂商研扬科技，最近又有一款新品问世EMB945T。该产品采用Intel最新Core＆#8482；Duo处理器和移动945GMExpress芯片组，从而在嵌入式主板领域起到新一轮的高端技术指引与导向的作用。

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简介：Zoran公司和它的合作伙伴TPVTechnologyLimited日前推出新一代基于Zoran高清晰显示处理器Generation9Elite卡。

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简介：泰克公司推出能够提供从RF内容接收到网络边缘视频监测解决方案。该方案能有效解决有线运营商和电信运营商在网络监测中所面临的质量损伤管理和失真检测问题。泰克新体验质量（QoE）检测功能用于其业内领先的RF和IP网络探测系列产品．可为有线运营商和电信运营商提供更广泛的支持，以帮助他们更可靠、经济有效地为观众提交最佳的观看体验。

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

简介：“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的，此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

简介：虽然传播学理论一开始就明确指出，传播应当具有双向性。也就是说，在一个相对独立的传播系统中，传递与反馈是相依相存、相互作用的。然而，我们现在的大多数期刊，特别是科技期刊。却还不能做到这一点，或者说不能充分地做到双向传播。事实上，科技杂志的编读互动与沟通，现在比过去任何时候都更为迫切。因为，在网络世界已融入人们日常生活的今天，人们将更加迫切地希望科技杂志成为科学技术双向交流与互动的专业平台。

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简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

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