简介：JUnit是一个简单的编写可重复的测试框架。在单元测试框架中,它是xUnit架构的一个实例。JUnit框架已集成在Myeclipse环境中,只需进行简单的操作即可生成测试代码;同时,Myeclipse也集成了Ant编译工具,可生成测试报告。这种测试环境不但具有简化的测试过程,而且具有完善的测试结果,同时具有跨平台性。

简介：高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我们应避免在计算、通讯等高端应用领域(如通用CPU、高速通讯芯片等)中同国外企业展开直接竞争.这是因为一方面我们的力量还很弱小,还不具备同国外先进企业直接竞争的实力.

简介：本文阐述电力电子的应用领域和未来电力电子系统的预研课题：Ⅰ.工业系统集成Ⅱ.汽车的机械电子集成和Ⅲ.高频电力电子。

简介：基于SOA军事信息系统是适应未来基于信息系统体系作战的必然趋势,文章提出了基于SOA的军事信息服务系统架构设计及系统能力,对如何实现基于SOA的军事信息系统集成提出策略建议。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：近日，由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行，来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

简介：数据链集成应用是充分发挥数据链作战效能的关键.首先,阐述了数据链集成应用的内涵;然后,在此基础上,构建了一种数据链集成应用服务体系,介绍了其能力、组成、总体架构及应用架构;最后,分析了该服务体系的主要工作流程和关键技术.该服务体系可为后续数据链建设、应用和发展提供借鉴.

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

简介：据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所（KIT）的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1310nm波长范围,

简介：本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成，介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件，列举出主要技术经济指标以及工程设计特点，并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议，希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

简介：System5-MC可同时控制多台工作站．具有多种应用功能。它摆脱了封闭硬盘系统模式的束缚．支持开放式结构．类似于DAW控制：配备功能强大、精致的System5通道条和可在任何应用中提供强大编辑控制功能的创新MC智能应用控制器；所有用于不同软件的界面开关具备高灵活性，允许使用者在各项任务中任意移动；具有多种控制层次，包括键盘和转球式光标、Smart-Switch键盘宏功能、

简介：全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link（输入输出-链接）装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211．

简介：<正>据《NIKKEIELECTRONICS》2002年第9—23期报道,日本松下电子新开发了用于GSM手机的天线开关。该器件采用了松下电子开发的LTCC制造技术,厚度由原来的1.8mm降为1.5mm。从而提高了集成度,实现了SAW滤波器的集成。其外形尺寸为6.7mm×5.5mm。该器件的样品价格在506日元～700日元之间,计划2003年7月开始批量生产。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：据台湾“中央社”报道，美国全球贸易委员会（ITC）日前表示，针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案，已着手立案调查，将尽快做出调查的最终判定。

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：<正>天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年～2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006～2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。

简介：电路的日益复杂和集成度的不断提高，使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成，并提出了改进其周期的办法，从而大大提高了故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真，验证了其正确性。