简介：去年开始，我参加了我们学校的标本科技组，我可喜欢制作标本了。我发现，我们科技组原来制作的昆虫标本，是用盒装的干制标本，老师在教学上携带很不方便，一定要轻拿轻放，像保护婴儿一样保护它们，一不留神，盒子倒转过来，标本移动了，我们的制作就前功尽弃了。

简介：护照用塑封机简介邢仪德随着国家改革开放政策的深入，入出境人数骤增，护照签发量也日益增多；为了加快口岸的验证速度，也为了使我国的护照证件具有较高的安全、防伪性能，而且符合国际民用航空组织（ＩＣＡＯ）推行的国际标准文本，１９８９年外交部领事司及公安部四、...

简介：

简介：塑封机又叫过胶机,它主要由驱动、系统、加热控温系统、操作控制板、前后胶辊等部件构成,是塑封照片或文件资料的专用设备。通过研究发现塑封机在家用领域存在市场空缺,本文试图研究家用塑封机的使用环境、同类产品的风格、人机、材料、色彩这一系列影响塑封机设计的因素,并针对这些因素提出合理的解决方案。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：阐述了空调用塑封电动机的噪声种类,分析了噪声产生的原因,提出了对应的基本解决方法;同时,对塑封电动机的电磁噪声改进方案进行了概述,提出了改善该电动机噪声的措施,对定子冲片具体尺寸进行详细描述并改进了设计。经过大批量试用,空载、负载噪声平均降低2~3dB（A）,效率平均提高2%~3%;噪声改善效果良好。

简介：以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

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简介：摘要：随着微电子和微电子封装技术的发展，环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用，所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。随着半导体封装技术的飞速发展，环氧塑封料技术不断提高。封装设备是产品完成后的一项重要操作，但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论，从而为成品的质量和可靠性提供保证。

简介：摘要：扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注，也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的工艺，本文详细介绍了扇出型晶圆级塑封在先进封装工艺中的节点，从技术、应用和市场方面分析了扇出型晶圆级塑封目前的研究成果以及成型技术对制品性能的影响。

简介：摘要当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：摘要随着我国科学技术的不断进步，越来越多的电子产品融入到人们的工作和生活中，提高了人们的生活质量。但是在使用过程中，一些电子产品还是存在了许多问题，对此，企业必须要提高电子元器件的质量问题。这对提高我国电子行业的经济实力，提高市场竞争力是非常重要的。本文就塑封半导体分离器标准进行研究分析，针对问题，提出解决方法。

简介：随着科技的进步，RFID电子标签已广泛应用于人们的日常生活当中，RFID电子标签具有明显的优势，随着RFID电子标签成本的降低、读写距离的提高、标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势，RFID电子标签的应用将会越来越广泛。

简介：摘要：本文通过对现有直流电机塑封用BMC材料存在的问题进行分析，针对性地提出了一种流动性好，电机匝间短路率低，能满足高性能直流电机使用要求的直流电机塑封用BMC材料。

简介：摘要一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒（8）内的上中心浇道板和下模模盒（9）的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒（8）与下模模盒（9）有胶道（24），胶道（24）是空心的管道，和流道25连通，胶道（24）通过流道（25）与集成元件穴（26）相联通；注塑头（4）与腔体联通；加料筒（31）内的流质树脂由注塑头通过胶道（24）经过流道（25）注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15%至30%，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。