简介：上个世纪末,美国麻省理工学院《科技评论》曾预测21世纪将改变世界的十大新兴科技,其中就包括IC卡技术。近年来,随着科学技术的进步,在人民银行、各商业银行以及银行卡组织的大力推动下,我国金融IC卡产业发展迅猛。

简介：中国已经确定了"以信息化带动工业化"的发展方针,并制定了"在优化结构和提高效益的基础上,国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番"的发展目标.在这个前提下,如何评估中国集成电路产业的发展空间是一个备受关注的问题;而要回答这个问题,就不能不从评价中国集成电路产业的现状开始.我们试图从集成电路产业发展与相关经济指标的关系入手,对这个问题作些初步探讨.

简介：打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

简介：根据CCID和中国半导体行业协会发布的统计数据，2010年全球半导体市场规模2983．2亿美元，市场增速31．8％，是继2000年以来市场增速最快的一年。中国集成电路市场2010年增速295％，实现销售额7349．5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。

简介：作为信息技术产业的“食粮”，集成电路（IC）技术水平发展与应用规模已成为衡量一个国家综合国力的重要指标。而近些年，我国的IC产业在多个方面产生了可观的突破．据有关数据显示，2016年我国在IC设计、制造与封测三大领域都突破了1000亿人民币的大关，且在今年Q1季度仍然呈现高增长态势，分别保持着23．8％、25．5％与11．2％的增长率，2017年也将正式成为实现2000亿美元的IC进口第五年。

简介：从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转

简介：建设部于2007年1月17日批准发布了《IC卡冷水水表》（CJ／T133-2007）城镇建设行业标准，于2007年7月1日起实施。现将标准主要技术内容介绍如下：

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台,ICChina2014上汇聚了众多产业链上的核心企业,联发科、海思、高通、飞思卡尔、展讯以及大唐微电子等半导体业的领军企业均将亮相展会。随着中国原创技术的进步,一大批国内IC设计公司开始在传感、触控等细分领域抢占市场制高点,有些已经成为某些特定市场的王者。

简介：一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

简介：本文对英语后缀“-ic”和“-ical”的构词功能及其相关意义做了系统的探讨,对以“-ic”、“-ical”结尾的形容词及其相关的名词进行了较为详尽的分析。

简介：VCD、DVD在维修中经常出现找不到原元件替换的问题，所以需要用其他可以替用的相关元件来替换，以下是笔者在维修中总结出来的一些IC替换的信息，现整理如下：

简介：

简介：全球电源管理技术领袖国际整流器公司近日为用于服务器和工作站的AMDOpteron(皓龙)和Athlon(速龙)64处理器推出了IR3082多相控制IC。

简介：

简介：<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman

简介：Basedonthetheoryofthermalradiation,acontacttypeopticalfiberpyrometerappliedinICengineisputforward.Itiscomposedofthreeparts:ablackbodyprobe,opticalsystem,electricalprocesssystem.Thekeytechnologyofdesignisdiscussed.Experimentisgiventoprovethatthepyrometerhasmuchhigherresponsivespeed,distinguishabilityandmuchlongerrunninglifethanotherpyrometers.

简介：IC标签是指由芝麻粒大的IC芯片和用来进行无线通信的天线构造而成的超小型元件。如果在商品中安装IC标签的话，则可以实现名符其实的”单品管理”。利用IC标签的收效将无法估量，不仅可以通过杜绝不良产品及保证产品质量提高顾客的满意度，还可以起到提高商品进货及出货时的作业检查效率和防止商品被盗等作用。

简介：ＩＣ卡制作技术和方法邱学信编译ＩＣ卡是载有半导体芯片（功能从简单的记忆、逻辑加密至微处理器）的塑料卡片，其外形酷似众所熟识的磁条卡，但是ＩＣ卡有更多的用途，因为它具有可编程的微处理器。微处理器使得用户能够在卡上存储信息，改变卡上的数据，同个人计算机（...

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。