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  • 简介:MAX9788是美国Maxim公司推出的一款可用于驱动大容性扬声负载的压电式扬声驱动件,该器件采用单声道、G类放大,可用于驱动便携式电子产品中的标准压电扬声的功率放大,并可提供14VP-P的驱动电压。文中介绍了MAX9788的主要特性、管脚功能、工作原理和典型应用电路

  • 标签: 压电扬声器 驱动器 MAX9788 G类放大器
  • 简介:近日,由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行,来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

  • 标签: 集成电路 厦门市 路政 产业 驱动 行业协会
  • 简介:Diodes公司推出DMN61D8LVTQ双通道电感负载驱动,适用于汽车电感负载开关应用,包括窗户、门锁、天线继电器、螺线管及小型直流电机。片上集成式齐纳二极管和偏置电阻可排除对多个外部元件的需求,有效节省成本及缩减印刷电路板占位面积。电感负载开关一般需要续流二极管来抑制在开关启动时出现的电压尖峰,而DMN61D8LVTQ电感负载驱动则利用低侧电路配置免除了对续流二极管的需求。这种配置使用反向齐纳二极管,提供内部MOSFET的有源过压漏极箝位。只要确保箝位电压设定在低于MOSFET的雪崩击穿电压,就可防止MOSFET受到破坏性瞬态电压的损害。

  • 标签: 电感负载 驱动器 集成式 汽车 MOSFET 齐纳二极管
  • 简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

  • 标签: 单片集成电路 芯片尺寸 PHEMT 压缩点 栅长 输出功率
  • 简介:摘要:当前,为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题,本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上,开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究,包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

  • 标签: 多层封装 集成电路芯片 封装结构
  • 简介:自从加工业在大约20年前引入变速驱动以来,它们的应用就开始变得十分广泛,现在仍然有许多工艺过程受益于把设备升级至变速运行。

  • 标签: 驱动器 设备升级 工艺过程 加工业 受益
  • 简介:摘要:本文讨论和分析了集成电路产业的战略特性,概括了集成电路投资规律、技术和市场发展,分析了我国集成电路产业的现状和存在的问题,介绍了未来集成电路生产的技术方向,强调创新是发展之源,并对中国集成电路产业提出了一些相应的措施,以期对未来的集成电路产业提供一些参考价值。

  • 标签: 集成电路 产业发展 规律研究
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。

  • 标签: 集成电路 制造工艺 未来趋势
  • 简介:摘要:集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色,而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统,在这个系统中,静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时,静电放电(ESD)会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下,静电放电对集成电路产生干扰,如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害,有必要了解ESD的基本原理并掌握,同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手,详细介绍集成电路ESD防护措施。

  • 标签: 集成电路 ESD 防护对策
  • 简介:摘要当今社会已进入信息技术时代,集成电路已经被广泛应用于各个领域,典型的集成电路制造过程可表示如下

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  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试
  • 简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。

  • 标签: 集成电路 芯片 制造技术 工艺研究
  • 简介:摘要:看现代信息技术社会,发展的核心还是现代微电子科技,0.5硅导电材料仍以现代微电子科技为主。大直径单晶硅面板的生产是进一步集成集成电路的基石,如何有效控制其差异点,二级缺口仍有待克服重大技术挑战。大型集成电路的科技生产是发展中的技术,只有掌握最先进的技术才能在国际竞争中占据国际市场。但是,由于缺少一些材料,新元件设计技术的原理和0.5导体的先进新技术的开发仍在探索之中,集成电路制造技术的水平也将继续提高到新的水平。笔者结合自身多年工作经验,本次主要针对集成电路制造工艺探析,展开深入论述,所得文献与同行业人员共享,望对行业的前进起到一定的促进作用。

  • 标签: 集成电路 芯片 制造技术 工艺研究
  • 简介:由于电网零线断线使AC220V市压升高至380V造成大量家电烧毁、火灾等事故屡有发生,针对短路和严重的过流以及过压保护设计出的一种多功能监控电路;能在设定时间内自动切断供电电路。能有效可靠地保护和监控用电设备的正常运行。

  • 标签: CMOS 过压保护 过流保护
  • 简介:摘要本文介绍了一种固体隔离驱动电路设计,可以搭配不同负载的MOS管使用,具有MOS管工作状态反馈功能,能够识别MOS管的工作状态;电路采用变压隔离,具有较强的驱动能力,降低了MOS管的开关功耗;本电路中MOS管开关状态检测无需施加负载电源,通过电路可自行检测。

  • 标签: 变压器,反馈,隔离,驱动
  • 简介:LTI传动公司在ServoOne伺服驱动集成了POWERLINK接口。高带宽的实时以太网允许ServoOne驱动实现在集中控制架构下的高性能。LTI传动ServoOne伺服驱动带有POWERLINK接口,多轴ServoOne系统具有高能效和广泛的适用性。支持7个不同轴控制,额定电流范围是2~450安培。配合相应的电源单元,OEM厂商可以为任何场合配置出一个完美的解决方案。

  • 标签: 伺服驱动器 无缝集成 实时以太网 智能制造 邦纳 轴控制器
  • 简介:现在的电脑应该能够识别出驱动的型号,品牌,容量以及传输模式,有些品牌电脑开机时不会显示BIOS的注册画面,你必须进入BIOS以后才能看到以上信息,如果开机时屏幕上不提示按哪个键进入BIOS,你只能查阅电脑文档或在网上查找一下。

  • 标签: 驱动器 IDE 故障 BIOS 传输模式 电脑开机