简介:摘要:显示面板封装技术一直是电子行业的关键领域,对电子设备性能、可靠性和生产效率起着至关重要的作用。本文深入研究了面板封装技术的发展历程、关键技术和未来趋势。此外,我们详细研究了封装工艺的改进,以提高生产效率和减少不合格品的产生。最后,我们探讨了未来趋势,通过深入了解面板封装技术,我们能更好地理解其在电子行业中的关键作用,以及它对未来科技发展的潜在影响。旨在强调该领域的重要性,以及如何应对当前和未来电子设备的不断需求挑战。
简介:摘要:近年来,我国的集成电路不断增加,在集成电路中,封装设备的应用十分广泛。集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏,为避免这一问题,文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素,为后续焊球强度评估奠定了基础;然后根据分析结果,进一步计算焊球在轴力及弯矩作用下的节点承载力,依据计算结果采用有限元分析方法评估焊球节点强度,实现焊球强度自动评估,最后利用试验证明所提方法的先进性。试验结果表明,通过对该方法开展极限承载力对比测试、破坏载荷对比测试,验证了该方法的可靠性、有效性。本文就集成电路封装设备的运程运维系统设计进行研究,以供参考。