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《半导体信息》
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2007年4期
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元件堆叠封装(PoP)技术发展概况
元件堆叠封装(PoP)技术发展概况
(整期优先)网络出版时间:2007-04-14
作者:
曹杨
电子电信
>物理电子学
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