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  • 简介:微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

  • 标签: 微电子 封装结构 微连接
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

  • 标签: 封装技术 电子制造 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

  • 标签: 技术性刊物 中国电子学会 前沿技术 半导体器件 技术交流 封装测试
  • 简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

  • 标签: 金属基板 氮化铝 阳极氧化铝 COB封装
  • 简介:摘要HP863磨煤机采用黄铜板三层密封,磨损后不能做调节。内气封环存在设计不合理,导致密封风夹带煤粉发生泄漏,失去应有的密封作用。本文介绍了气封的改造措施以及使用效果。

  • 标签: HP863 气封装置 漏粉 降低噪音
  • 简介:大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

  • 标签: COB封装 贴片式LED 工艺
  • 简介:微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

  • 标签: 微电子封装 微波等离子清洗 可靠性
  • 简介:分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

  • 标签: 耦合器 保偏光纤 低温玻璃 高稳定性
  • 简介:作为海洋石油工程船舶,工作海域为多泥沙、多渔网的海况,会经常造成艉轴密封装置的异常损坏,从而导致艉轴润滑油乳化,导致船舶停航停运,造成重大经济损失。结合工作实践,对船艉轴油润滑密封装置的技术性能指标和技术难点进行了分析,并对其发展趋势进行了探讨。就国家标准GB/T25017-2010《船艉轴油润滑密封装置》的制订过程、难点、创新点及标准颁布后的效果进行了回顾和总结。望能起到一定借鉴作用,为船舶航运事业做出更大贡献。

  • 标签: 油润滑密封装置 标准制订 实施效果
  • 简介:采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3,致密度为98.7%,热导率为175W/(·K),热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1(25~400℃),抗压强度为496MPa,抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

  • 标签: 液固分离 近净成形 SICP Al电子封装壳体 热导率 热膨胀系数
  • 简介:结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数(60%~65%)、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密,增强相颗粒均匀地分布在复合材料中,Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明,Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低(2.96g/cm^3)、热导率高(194W/(m·K))、热膨胀系数小(7.0×10^-6K-1)、气密性好(1.0×10^-3(Pa·cm^3)/s)等优异特性。焊接试验表明,Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性,其焊缝平整、致密,微观组织均匀,没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时,Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性(4.8×10^-2(Pa·cm^3)/s)能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

  • 标签: Sip-SiCp Al混杂复合材料 激光焊接 热物理性能 电子封装
  • 简介:地铁电话系统包括公务电话系统与专用电话系统两部分。实现的技术方案有两种:一种是建设各自独立的公务电话系统与专用电话系统,两个电话网络完全独立,硬件设备完全分离:另一种是建设公务专用合一的电话系统,用一套硬件设备实现两种电话业务。文章比较了这两种方案的特点,分析了地铁电话系统的发展趋势。

  • 标签: 专用电话 公务电话 公专一体 地铁电话
  • 简介:摘要跳闸故障作为常见变电故障之一,需要根据科学方法制定处理方案,并且学习了解新型处理技术,更好地加强电力企业日常运营效果。本文简述了跳闸故障的常见原因,并且提出了处理方法,以期提高电力企业日常供电质量,为用户提供稳定的电力资源。

  • 标签: 变电运行 跳闸故障 电网运行 开关跳闸
  • 简介:针对微电网中风光蓄互补系统展开研究,重点研究了风光蓄互补发电系统的拓扑结构,以太阳能池板作为作为主要发电设备,风力发电作为补充性发电单元,通过针对太阳能发电的特性研究,综合考虑系统的发电时效性确定了系统的直流修正参数.其次,利用蓄电池作为系统的重要储能设备,保证了系统在离网单独运行时,弥补风光发电的不确定性.通过研究蓄电池的特性,充放电特点及规律提出了针对微电网风光系统蓄电池容量的计算方法,并进行了仿真实验,实验结论证明了所提出的计算方法的正确性与有效性.

  • 标签: 风光蓄互补 直流修正参数 蓄电池容量 微电网
  • 简介:摘要本文主要简单的介绍了我国电力系统变电检修技术的发展历程,对现阶段变电检修中存在的问题进行分析,探讨提高电力系统变电检修技术水平的有效措施,以保障我国电力系统变电检修技术的有效性。据此,有利于保障电力系统变电检修工作的顺利开展,提高电力系统运行的可靠性,加强对电力系统中的安全性的管理,以为人们提供更为优质而安全的电网服务,从而促进我国电力系统的可持续发展,实现我国电力企业经济效益最大化。

  • 标签: 电力系统 变电检修 技术分析 有效措施
  • 简介:电力基础设施的不断完善,推动了电网工程的发展,电力市场建设成为国家电力改革的重点。在这种情况下,电力企业要想获得良好的发展,应对激烈的市场竞争,就必须实施有效的电力营销系统与管理技术,提升自身的市场竞争力。文章结合电力营销存在的问题,对其实践和管理措施进行了简单分析。

  • 标签: 电力营销系统 管理技术 实践问题