简介：楷登电子（美国Cadence公司）5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform，结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：男孩和女孩互相爱慕了很久，可是谁都没有向谁表白。他们只是通通信，从高中毕业分别考上南北不同的两所大学后，便开始常常写信。写了3年多，他们都快大学毕业了。然而两人也只是通通信，写些“考试了吗？刚读了一本什么书？”之类淡淡的无关痛痒的话。而心里一直很想切人的那个主题，却一直没有提及。

简介：介绍了智能卡封装的工艺流程，展示了目前工业4．0对封装工厂的系统要求，从而导出了RFID的应用要求，进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题，提出并讨论了使用RFID的初步方案，对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程，并最终加以实施，给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景，并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：摘要随着光伏发电在世界能源中占有的比例越来越高，发电系统的规模也越来越庞大。增加系统电压和采用更少的逆变器可以减少整体光伏系统的成本，但容易使组件暴露在高压下而引起PID衰减。因此，研究和解决光伏组件抗PID效应问题可以有效提升光伏电站发电收益。本文系统研究了光伏组件封装材料如太阳能玻璃、EVA对组件抗PID性能影响，首次提出通过在玻璃表面增加抗PID涂层和优化EVAVA含量以及各种助剂配比可以提高组件抗PID性能并对其机理进行了初步探讨。

简介：针对NETGEARR2000的安全审计问题,首先逆向分析澄清了固件升级包的封装格式、压缩算法和校验机制,其次工程实现了升级固件的完整封装过程,为进一步安全审计提供技术支持。

简介：摘要当前，我国微电子封装材料行业，绝大邠的封装材料都是环氧塑封，因为这种材料特有的成本低，工艺简单，适合量化等优点的存在，所以在各种半导体器件和集成电路中都有极其广泛的使用，这也就意味着环氧塑封材料出现在了汽车，军事，建筑等等各个领域，目前，环氧塑封材料正在迎来其空前的发展机遇，但是，由于其当前的技术水平还不能够完全满足封装的要求，所以也是在面对着极大的挑战，如何抓住机遇，迎接挑战是环氧塑封需要解决的一大问题。

简介：为了解决埋头弹火炮发射过程中活动药室与炮身结合处的气体泄漏问题，设计了一种带有梯形槽的闭气环结构，为了验证其闭气效果，利用FLUENT软件对带有梯形槽的闭气环结构和无槽闭气环结构进行流场仿真计算，将在两种结构下获得的压力云图、速度矢量以及进出口质量流率的结果进行对比分析。得出梯形槽闭气环结构能有效地降低气体泄漏速率，从而减少气体泄漏量，因此该结构具有更好的闭气效果。研究结果为今后埋头弹火炮活动药室的密封问题的研究提供了一种设计方法和理论指导。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压模块则适用于中压变频器。

简介：在高架火炬系统中,在排放结束或者小量排放时,筒体内的火炬气上升动量不足,常使得外界空气侵入火炬头内,引发闷烧、回火等现象,从而危害设备及运行安全。为预防这种情况发生,工业界的常规做法是通入吹扫气体,提高火炬气动量。同时为节省吹扫气体用量,通常会在火炬头根部设置速度封或分子封等密封装置,以更好地阻止外界空气侵入火炬筒体。一些火炬设计规范中虽然规定了安全吹扫速度,但没有考虑密封装备自身结构与吹扫气体性质不同带来的影响。文章利用计算流体力学,研究了高架火炬的空气侵入现象,分析了密封装备在防止空气侵入过程中的作用。研究结果将能对实际工业运行中选取合适的密封类型和结构提供参考。

简介：意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热（DSC）封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元（ECU）的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

简介：摘要电能表作为重要的电能量计量设备，担负着供电方与用电方的电费结算任务，需要在按照检定规程检定合格后施加封印，以保障供用双方的利益。汕头供电局建设了一条仓储、检定一体化单相电子式电能表自动检定流水线，实现自动加封，是对这条检定线的一个重点要求。作为加封的核心，封印与自动加封装置的配套适用的重要性不言而喻，本文通过对适用于自动加封装置的封印的研究，探索了提升自动加封实用性的方向。

简介：摘要本文对室内空调系统节能进行了分析研讨，以供同行参考以及如何控制提出了相应的控制措施。

简介：摘要供热调节的主要任务是维持供暖建筑的室内计算温度。当供暖系统在稳定状态下运行时，如不考虑管网的沿途热损失，则系统的供热量应等于供暖用户系统散热设备的放热量，同时也应等于供暖用户的热负荷。因此，供热系统调控对系统的正常运行和节能运行将发挥重大作用。

简介：简要介绍了三种用于航空发动机附件传动机匣轴端滑油密封的端面密封装置中O形密封胶圈滑动摩擦力计算方法——Lindley算法、经验公式和Parker公司算法,提出了一种与实际装配情况相同的径向受压缩的O形密封胶圈有限元建模及滑动摩擦力计算方法。通过对同一套端面密封装置的O形密封胶圈滑动摩擦力进行的计算结果表明,有限元计算与经验公式的结果非常接近,Lindley算法结果偏小,而Parker公司算法结果偏高。

简介：随着我国电力系统的不断发展，电力调度自动化技术发挥着越来越多的作用。结合现代计算机技术与网络技术，调度自动化系统能够及时采集信息并处理，为调度室提供充分的依据，体现着更加明显的特征与功能，极大地提高了工作效率。本文主要对电力调度的现状和发展技术进行详细的分析。