简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

简介：摘要：本文探讨了微电子封装外壳加工技术的研究与应用，分析了微电子封装外壳的基本功能与分类，详细讨论了精密模具成型、激光切割和微型化注塑等常用加工技术。同时，提出了提高封装加工效率和质量的策略。最后，总结了封装技术的发展趋势并展望了未来的技术革新方向。

简介：摘要

简介：摘要：

简介：随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响，特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例，通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

简介：摘要:目前国内外最常用的电缆桥塞坐封工具，在进行增产作业时，先进行桥塞坐封，再进行射孔作业是分段压裂改造的重要技术手段。如何缩短桥塞坐封与射孔压裂的作业时间，提高作业效率，缩短完井周期，是一个重要的技术研究，具有相当大的经济价值。

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。

简介：摘要：近年来，随着电力工业的迅速发展，各种新型电力产品层出不穷，为人民群众提供了极大的方便。同时，电气设备对模块基板的要求也在持续地提升，因为模块基板始终起着PCB主板的作用，这也使得模块封装技术会对产品的性能产生很大的影响。因此，怎样提升模块封装技术水平，也已经变成了众多半导体厂商和元器件生产厂在研发核心元器件的过程中，急需解决的一个问题。而随着半导体工艺技术的到来，必然会为模块封装技术带来全新的变化，它可以有效地提升模块基板的性能，从而满足电气设备的功能需求。因此，本论文就是在这种背景下，对模组封装中的半导体制程技术展开了进一步的探讨。

简介：摘要：经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。

简介：摘要：半导体LED封装技术对LED封装提供了技术支持，本文基于电子信息技术设计新型电子元器件，即半导体LED封装技术，采用新型内涂防硫液，具有高气密性和低透氧性，在产品封装过程中形成一种天然薄膜，运用Sn类触媒等综合型有机硅RTV橡胶，使用环氧树脂、聚氨酯树脂等胺类、异氰酸脂类固化剂，运用可塑剂、稳定剂焊剂等软质聚氰乙烯，进一步提升了封装工艺整体效能。

简介：摘要：随着科技的不断发展，集成电路的尺寸逐渐缩小，功能越来越强大。封装技术和散热技术作为集成电路应用中关键的两个环节，对于集成电路的性能和稳定性起着至关重要的作用。基于此，本篇文章对小型化集成电路封装与散热技术进行研究，以供参考。

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：摘要塑料封装机的运用不仅可以更好的利用有限的资源，而且更环保、高效。塑料封装机的温控电源部分尤其重要，要求造型美观新颖，操作简单方便，预热迅速，升温均匀，控温稳定，封塑质量佳。封塑后的资料能防水、防潮、防涂改，而且美观坚挺不褪色，可长期保存。本设计采用双胶辊封塑，导向板浮动导向、压平、冷却，后胶辊辅助牵拉的工作机构，保证了封塑质量的进一步提高。

简介：本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

简介：全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：对于那些经常需要给朋友攒机或者重新安装操作系统的电脑高手来说．每次安装Windows系统所经历的漫长等待无异于一次折磨。虽然身边有Ghost之类分区镜像软件．但是每台计算机配置不同造成Windows对于硬件的检测不一样，再加上WindowsXP／2003独有的激活策略，这似乎使得Ghost没有了用武之地。其实这些并非没有解决之道．只要将自动应答文件和Ghost有机结合起来．我们也可以打造出一个适用于所有计算机的Windows封装包．这样仅需十分钟即可完成以前几个小时的繁琐安装了。

简介：本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：