电路板的焊点问题分析

摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

• 作者: 刘晓倩
• 出处: 《中国科技人才》 2024年1期
• 关键词: 电路板 焊点 质量
• 分类: [建筑科学][建筑技术科学]