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对QFP器件微焊点强度的影响

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摘要摘要对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

DOI kd2lv9ok46/2613214

作者阮洋陈祥

机构地区中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001

出处《防护工程》 2019年10期

关键词 QFP器件微焊点抗拉强度

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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2计景春. BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析.电路与系统,2010-06.
3方子正. 分立半导体元器件焊点缺陷的研究.建筑设计及理论,2018-08.
4何朗娟. 电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施.,2022-09.
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6霍向东,代超,. X射线实时成像技术在BGA器件焊点的失效判定研究.建筑技术科学,2023-09.
7张岳. 电力电子器件故障对微电网运行可靠性的影响.电力系统及自动化,2018-02.
8张维成. 关于BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法的探讨.建筑设计及理论,2015-09.
9黎永洪;刘安勋;曹玉江;廖宗文. 几种纳米器件对种子发芽的影响.材料科学与工程,2006-05.
10王浩杰. 高强度微合金管线钢中的组织对性能的影响.钢铁冶金,2008-04.

来源期刊

防护工程

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