简介:摘要超低功耗集成电路是一项难以实现的综合性较强的工程,需要考虑到集成电路的材料耗能与散热,还要考虑到系统之间的耗能,却是往往在性能和功耗之间进行折中的选择。现有的超低功耗集成电路大多是基于CMOS硅基芯片技术,为了实现集成电路的耗能减少,CMOS技术是通过在在整体系统的实现设计,对结构分布进行优化设计、通过对程序管理减少不必要的功耗,通过简化合理地电路结构对CMOS器材、结构空间、工艺技术间进行立体的综合优化折中。在实际的应用工程中,通过多核技术等结构的应用,达到降低电路集成的耗能,但是睡着电子原件的不断更新换代,使得现有的技术并不能达到性价比最优的创收。
简介:近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016—2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。