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简述集成电路芯片生产工艺及其公用工程

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摘要摘要以0.25微米6英寸MOSFET芯片前工序加工和芯片封装的减薄、划片工序为背景，介绍集成电路的生产工艺及公用工程特点，旨在为类似厂房的建设及其公用工程提供实践经验。

DOI odw6836e4k/3064556

作者凌晶

机构地区中国电子系统工程第二建设有限公司江苏无锡214072

出处《防护工程》 2017年16期

关键词芯片加工公用工程

分类 [文化科学][]

出版日期 2017年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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防护工程

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