简介：教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革,为了对基础教学形式进行分析,必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析,满足教学体系的本质性要求。半导体集成课程体系的教学形式比较特殊,涉及的影响因素比较多,其中以实践教学为主,在干预过程中必须对改革形势进行分析,确定最佳改革形势,促进半导体集成电路课堂体系的有序进行。在本次研究中将以半导体集成电路课程教学存在的问题为基准,结合实际情况,就如何变革教学形式进行分析。

简介：制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。

简介：摘要随着现代电子信息技术的飞速发展，半导体集成电路技术的应用已经十分普遍。集成电路不仅是武器系统、航空航天设备的核心部件，而且广泛使用在计算机、网络通信、个人身份识别等各个领域。文章主要分析了集成电路测试技术的应用，以供参考。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：摘要随着集成电路设计技术的不断发展，以往通用的集成电路已经不能满足用户的使用要求，所以必须加快研发用户需要的集成电路，即定制集成电路，定制集成电路可以很好的满足用户的需要，因此，本文就定制集成电路的发展现状以及设计流程进行了探讨。

简介：漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜（PEM）和光束感生电阻变化（OBIRCH）技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论：根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。

简介：设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

简介：近年来,随着半导体工艺技术的迅速发展,质子单粒子效应研究的重要性上升到了一个新的高度。综述了国际上纳米集成电路质子单粒子效应研究的主要进展,如低能质子成为纳米集成电路单粒子效应和软错误率的主要贡献因素,中高能质子与新型器件材料（如钨）核反应研究成为质子单粒子效应新的热点问题,介绍了中国原子能科学研究院在纳米集成电路低能质子实验方面开展的相关工作。

简介：摘要随着集成电路技术的不断发展，集成电路设计也取得了很好研究成果。模拟集成电路自动化设计目前主要应用在高精尖的领域内，当前的模拟集成电路自动化技术的研发还不够成熟，远远滞后于集成电路设计，因此需要大力进行模拟集成电路自动化的研发工作，本文将简要的分析一下模拟集成电路自动化的设计方案。

简介：FA564×系列绿色模式准谐振IC的具体型号有FA5640、FA5641、FA5642、FA5643、FA5644、FA5648，是Fuji（富士）公司生产的的半桥LLC谐振变换集成电路，具有外围电路简单、待机特性好等优点，现已广泛用于液品彩电、电脑、工控等电源电路中。

简介：根据现有的教学平台、微电子技术人才的培养要求,整合优势资源,构建集半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践为一体的集成电路工艺原理与实践课程体系.在不断整合、修正和完善课程体系教学内容、制定合理规范考核机制的基础上,有效地提升任课教师的理论、实践教学能力,为培养具有提出问题、分析问题和解决问题能力及创新思维的微电子技术专业人才打下坚实的基础.

简介：分析我国对集成电路设计人才的需求情况和培养现状,提出在高校非微电子专业开设集成电路设计技术课程的思路和原则,并论述根据信息工程大学具体实际开设的相关课程的理论讲授、实验操作和考核方式的实践。

简介：摘要半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好的运行状态。本文分析了半导体设备维修基本要求和基本方法，阐述了半导体设备的维修策略，以供参考。

简介：目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司（如迈瑞、金科威、欧姆龙等）主导，市场潜力巨大，众多小型公司也瞄准这一市场，争相开发创新的医疗方案。医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线／连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备／方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高集成度、小型化、高能效发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。

简介：安森美半导体公司与飞兆半导体国际公司己共同宣布达成最终协议,安森美半导体公司将以每股20美元的现金收购飞兆半导体,整项现金交易近24亿美元。此次收购创造电源半导体市场上的一个全球领袖,合并收入约为50亿美元,业务多元化,涉及多个市场领域,战略重点市场为汽车、工业以及智能手机终端等市场。

简介：CMOS差分放大器是现代集成电路设计中一个非常重要的电路结构．由于CMOS差分放大器对其版图设计以及晶体管尺寸非常敏感，CMOS差分放大器设计是模拟电路设计的一个难题．本文利用PowerchipSemiconductorCorp的L110-N工艺实现了不同结构以及不同尺寸的CMOS差分放大器的电路图和版图设计，并利用HSPICE对这些设计进行了后仿真，得到了不同尺寸和版图结构下性能对比结果，对相关领域集成电路设计有很好的指导意义．

简介：Ⅲ族氮化物（又称GaN基）宽禁带半导体属于新兴的第三代半导体体系，在短波长光电子器件和功率电子器件领域具有重大应用价值。过去10多年，以蓝光和白光LED为核心的半导体照明技术和产业飞速发展，形成了对国家经济和人民生活产生显著影响的高技术产业。近年来GaN基功率电子器件受到了学术界和产业界的高度重视，形成了新的研发和产业化热点。首先介绍了半导体照明技术和产业的发展历程和现状，分析了当前GaN基LED芯片技术面临的关键科学和技术问题；然后重点介绍了GaN基微波功率器件和电力电子器件的发展历程和动态，包括微波功率器件已经取得的突破性进展和产业化现状，电力电子器件相对Si和SiC同类器件的优势和劣势，并对GaN基功率电子器件当前面临的关键科学和技术挑战进行了较详细的分析。

简介：<正>合肥12英寸晶圆制造基地项目将于9月在新站区开工建设,将为合肥集成电路产业增添一个新亮点。据悉,今年合肥将有20家集成电路产业项目落户,到年底集成电路企业将超过60家,产业发展集聚效应初步形成。合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地,全国重要的汽车、装备、新能源产业基地,集成电路的应用市场非常广阔,集成电路产业也是合肥重点推进的战略性新兴产业之一。合肥已成为推进集成电路产业最快、成效最显著的城市之一。2014年以来,全市累计签约富士通微电子、芯福传感器、集创北方等项目45个,总投资

简介：为落实国务院2014年制定的《集成电路产业发展纲要》中关于产业人才培养的目标，由北京市教委和北京电子学会联合主办，北方工业大学和北京工业大学承办的第五届“大学生集成电路设计大赛”定于2015年1月至6月举办，本届大赛邀请到华大九天、华润上华、京微雅格、希格玛微电子、集创北方、燕东微电子、南通富士通等知名国内集成电路企业协办。

简介：讨论了电容技术发展对当今电源完整性设计带来的影响。同时也通过对几种典型电容特性的分析，给出了在电源完整性设计中合理选择使用各种滤波电容的解决方案。