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  • 简介:针对日趋激烈的市场竞争,如何才能取得市场竞争的有力地位,各大厂商均在想方设法,晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一,当然也不例外。

  • 标签: 市场竞争 无铅工艺 制造厂商 电子工业 中国 才能
  • 简介:IF2005系列清洗助焊剂是北京晶英清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的清洗助焊剂,在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发,极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合.Bellcore和IPC标准,且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证,一直受到广大使用客户的好评.

  • 标签: IF2005系列 免清洗助焊剂 北京晶英免清洗助焊剂有限公司 无铅焊接
  • 简介:北京晶英清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史,如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中,北京晶英清洗焊接技术的发展,保护大气臭氧层不受破坏以及在全国范围内推广使用“绿色”产品的生产宗旨,业已成为电子行业经典。

  • 标签: 北京品英免清洗助焊剂有限公司 电子行业 免清洗焊接 发展战略
  • 简介:作为全球领先的电子行业精密清洗产品和服务供应商,ZESTRON在今年的上海Nepcon展会上(展台:1号展厅1E01)隆重推出最新一代用于PCBA和功率模块的中性pH值助焊剂清洗剂。

  • 标签: 中性pH值助焊剂 清洗剂 产品介绍 功率模块
  • 简介:论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。

  • 标签: 助焊剂残留物 腐蚀 电迁移
  • 简介:在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。清洗助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述清洗助焊剂配方的研究及发展趋势。

  • 标签: 助焊剂 分类 免清洗 活性物质
  • 简介:汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

  • 标签: 助焊剂 液态 改进型 产品应用 电子
  • 简介:主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

  • 标签: 电子工业 产品 国内 发展 助焊剂
  • 简介:UltrasonicSystemsInc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。

  • 标签: 喷涂技术 助焊剂 波峰焊 超声 无铅 Systems
  • 简介:摘要:随着现代化社会发展,人们环保意识增强,对含铅、含汞等电子产品谈之色变,因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用,而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究,明确其应用要点,推动研究力度,为行业发展提供动力支持。本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。

  • 标签: 无铅焊锡丝 助焊剂 研究 发展趋势
  • 简介:摘要:无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。

  • 标签: 电子技术 助焊剂 无铅焊膏 松香 不挥发物
  • 简介:本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了清洗焊膏和清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施清洗工艺的要点进行了介绍.

  • 标签: 免清洗技术 焊膏 助焊剂 手工焊接 测试 返修
  • 简介:确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000,这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中,

  • 标签: 确信电子组装材料部 无铅工艺 助焊剂 波峰焊 ELECTRONICS 松香
  • 简介:序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

  • 标签: 免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料
  • 简介:摘要:随着生活水平的提高,人们对家居环境品质的要求越来越高,油烟机作为厨房中重要的家电产品,更是被广泛应用。然而,传统油烟机清洗方式存在的诸多问题,如拆卸麻烦、化学污染等,已经引起了人们对环保清洁技术的迫切需求。在这种背景下,拆洗环保油烟机清洗技术应运而生,为油烟机清洁带来了全新的解决方案。

  • 标签: 免拆洗 油烟机 清洗技术
  • 简介:目的确定丁基胶塞的最佳硅化清洗工艺,降低生产成本,提高生产效率。方法采用正交试验法,调整清洗水温度、混洗时间、漂洗时间,检查上机率、不溶性微粒及可见异物。结果清洗水温为45~55℃、混洗时间为3min、漂洗时间为5min时,丁基胶塞的上机率最好。结论采用优选的工艺条件清洗丁基胶塞,可保证其上机率,并能保证不溶性微粒、可见异物检查合格。

  • 标签: 丁基胶塞 硅化 清洗工艺 正文试验