免清洗技术返修工艺研究

序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

• 作者: 王香娥;吕淑珍
• 出处: 《洗净技术》 2003年05M期
• 关键词: 免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料
• 分类: [电子电信][物理电子学]