简介：本文介绍了温度变化对材料摩擦系数的影响,并分析了实际应用中对薄膜摩擦系数的实际检测要求.

简介：讨论宽温度段（＋5～-25℃）低温实验室精密温度控制系统的设计难点，并从工程应用的角度，提出利用变流量二次供冷的方式精密控制低温实验室温度的理论和手段。

简介：试验研究热力膨胀阀和节流阀芯对空调Cd系数的影响，测试数据表明，与采用节流阀芯的空调系统相比，采用热力膨胀阀的空调系统Cd系数降低47．5％～63．4％，整机SEER提高0．5左右。建议SE—ER值高于15的定速空调系统采用热力膨胀阀进行节流。

简介：通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚（N-异丙基丙烯酰胺）（PVDF—g-PNIPAAm）共聚物，进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学，研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明，在不同凝固浴温度下，PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制，凝固浴温度为30℃时成膜时间最长，40℃时成膜时间最短；不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性，随着凝固浴温度的升高，结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比，PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高，其中，30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构，其中，30℃下所成的膜指状孔最大，孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能，其水通量在30℃附近有显著增加。

简介：

简介：根据热力学分析方法,分析了蒸发温度与冷负荷之间的关系,推出不同吸入条件下蒸发压力随冷负荷变化率的计算式,结合实例对各方面影响因素进行了讨论.

简介：瓦楞纸板强度的高低直接影响瓦楞纸箱的抗压强度。剔除瓦楞原纸环压指标影响瓦楞纸板强度的因素外，其关键因素是瓦楞纸板生产过程中水分的控制问题。对于瓦楞纸板含水量的控制，笔者认为应着重对以下几方面进行控制。

简介：原子力显微镜（AFM）是进行纳米测量和操作的重要工具。针对力测量过程中AFM定位系统的测量速度慢和窄带等问题,基于逆系统的迭代学习控制思想,设计一个前馈控制环节,补偿AFM定位系统中z轴方向上动态特性非线性影响。通过在一定带宽内对期望输入信号进行轨迹跟踪,使激励力（通过悬臂梁）无失真地施加在样本上,达到AFM准确测量的目的。该方法不仅拓宽了系统频带,而且提高了系统输出对期望输入的跟踪精度。

简介：综合传热系数是反映车体隔热性能的重要指标，城轨车辆车体存在的复杂热桥结构使得目前尚无理论公式可对其综合传热系数进行直接计算。本文建立车体热桥结构物理模型，对车体稳态传热进行模拟；基于模拟结果，对整车车体传热特征和车体热桥单元导热性能进行分析,最终建立城轨车辆综合传热系数快速算法，并开发相应的计算软件。该快速算法计算简便、结果合理可靠，对于城轨车辆空调系统设计与车体隔热性能优化有着重要的指导作用。

简介：本文重点介绍了无溶剂复合PE时，如何通过控制好复合与熟化温度、PE配方、收卷松紧度、胶黏剂种类等来让PE的摩擦系数在正常范围内。

简介：在室温200℃的范围内，对磁控溅射制备NZnO薄膜性能进行了研究。实验中，以ZnO为阴极靶材，通过温度调节器对基片溅射温度进行控制，以实现对ZnO溅射薄膜特性的控制。系统真空度为3×10^4Pa，溅射气压为5．5Pa，溅射时N90min，通过XRD进行表征，用Jade5．0软件分析，结果表明，制备出ZnO薄膜表面平整、结构致密，具有高度c轴择优取向；在室温200℃的范围内，随着温度的升高，（002）衍射峰的位置趋向34．4°。

简介：美国休斯敦大学科学家们的研究发现了一种在非超导材料上诱发超导特性的方法，同时还可以增加已知超导材料的效率，对于提高超导体应用可行性是一个突破。

简介：设计了一种在精密加工操作中对操作人员及外界非正常颤抖信号进行检测并自动补偿的微型操作仪。仪器结构精巧，具有可拆卸及更换的加工探头，可满足不同精密加工的使用需求。基于经典PID闭环控制和边缘检测原理，采用激光干涉仪对精密加工位置信号进行检测，对干扰信号进行判断并做出相应补偿措施；采用压电陶瓷微电动机PM的逆向运动自动补偿颤抖产生的误差，保证精密加工的可靠性和精确度。实验表明，该微型仪器能自动补偿颤抖干扰信号，精度可达到1μm，对精密加工的精度提高及误差补偿研究有一定借鉴价值。

简介：

简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

简介：摩擦系数是造成自动包装线薄膜拉断、打滑等问题的主要原因，这与薄膜生产过程中润滑剂、抗粘连剂等添加剂的使用，以及生产线高温环境有着很大关系。因此薄膜摩擦系数的测试变得愈加重要。本文对GB10006与ASTMD1894两项标准中的塑料薄膜摩擦系数的测定方法及两标准的异同进行了分析，对于选择相应测试仪器也提出了几点建议。

简介：分析了复合导电材料的导电机理,阐述了关于复合型导电高分子材料电阻-温度效应产生机理的研究进展.指出了导电填料的种类、含量以及高分子基体的结构等因素对电阻-温度效应的影响程度.通过对填料和基体进行改性和表面处理能有效提高温度效应的强度、稳定性和重复性.还概述了相关电阻温度效应的计算模型.

简介：采用PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术在不锈钢或玻璃衬底上制备微晶Si（硅）薄膜，研究沉积温度对PECVD法所制备的微晶硅薄膜性质的影响。从实验结果中可以看出，随着沉积腔内沉积温度的不断升高，微晶硅薄膜晶化率、晶粒尺寸在200-400℃范围内不断增加。当沉积温度为400℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸得到显著提高，当沉积温度超过500℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸反而略有下降。在本实验室条件下，沉积温度为400℃时十分有利于硅薄膜由非晶硅转化为微晶硅。

简介：塑料熔焊封口机对焊头的温度非常敏感，要求温度波动小，控制系统惯性小。这对传统的温度控制提出了挑战。本文中在研究PID算法的基础上，使用计算机手段将其数字化，设计出了针对塑料熔焊封口机的温度控制系统，经过实践证明可以很好的达到塑料制品对焊头温度的要求。

简介：用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜（SEM）分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明：随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.