简介：提起林诒洪老师．稍微有一点行业资历的人都会知道，林老师在IT、CAD、印前、印刷、喷绘、影像等诸多领域都有着极高的建树。林老师从业三十年，学富五车，博古通今．洞悉技术进步对社会发展的巨大推动力，具有超人的前瞻性。为了请林老师谈谈对行业发展的看法．最近我们去拜访了林老师。

简介：现在已没有人怀疑基于视频服务器的硬盘播出系统的安全可靠性了，现实情况是：省级电视台硬盘播出系统改造基本上都是采用国外品牌的视频服务器。

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：2013年6月26日8时07分，神舟十号载着三名宇航员经过154的航天之旅凯旋而归!这真是一个激动人心的时刻，一个让科技工作者兴奋的时刻，一个让国人振奋的时刻，一个让世人瞩目的时刻。Ak1999年我国第一艘无人实验飞船神舟一号成功发射至今，栽人航天实现了从无人到有人，从航天员出舱到两个航天器组合飞行等多个跨越。从神舟一号到神舟十号，不是简单的数字叠加，而是中国载人航天发展成熟的标志。

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：

简介：PALA是东南亚规模最大的专业音响、灯光展览会，以其展出最新产品和技术的特点．每年都会吸引娱乐、演出、工程安装、音乐等行业中的专业人士前来参观．也是一个能让厂商得到丰硕收获的展会。继去年在马来西亚成功举办之后，PALA2005——第17届亚洲专业音响、灯光及技术展览会又重返新加坡，于7月14～16日在新达城举行（图7）。

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（ChinaSMTForum2008）。

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简介：本文主要介绍了低烟无卤阻燃色条光缆的研制，包括该产品的护套工艺流程、低烟无卤阻燃护套料的性能、对挤出机的要求、烘干工艺、温度控制、色母料配比、色条缆模具设计等。

简介：高保真ICC．专色打印．200IPi真网点，支持爱普照生PR02100，COLOR4000．惠普120等多款打印机都足够吸专业人士的眼球!

简介：

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含