简介：某汽车橡胶支座由于形状特殊，用胶量较大，采用模压结构生产的制品存在着缺胶、烂泡、飞边过厚等缺陷，通过对胶料配方的改进，模具设计的优化，由普通压模改进为压注模，较好的解决了以上问题，降低了废品率，制品质量大幅提高。

简介：本文作者研究试制出一种用于人造金刚石合成的新型触媒合金CAT，其合成效果相当于或略优于Ni70Mn20Co5*,生产成本明显低于后者。

简介：本文将介绍新研制的一种用于人造金刚石合成的触媒合金JX－1，其合成效果明显优于Ni70Mn25Co5，且金刚石的颜色呈金黄色，金刚石的TI、TTI值较高，磁化率较低。

简介：针对舰用型材这一特殊材质的要求,从生产工艺、模具设计等方面进行了试验研究,分析了型材成型困难、模具报废的原因,提出了相应的改进措施,最终生产出的型材满足用户所需,并可成批生产.

简介：本文对PDC切磨工具研制现状进行了综合评述，阐述了焊接加热方式、刃磨工艺等对PDC工具质量的影响，并分析了工具失效原因及对策。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：高速铣削的应用在当前机械制造中越来越盛行。虽然PCD材料科学总的来说已很成熟，但高速铣削的需求促使PCD供应商不断改进与完善其产品。中粒度尺寸品级PCD材料通常用于既具有良好的耐磨性（工具寿命），同时又能保持良好的工件表面光洁度的产品。铣削刀具典型的损坏模式是由于工件毛刺的形成而丧失切削刃的锋利度。要求是在改进表面光洁度时，减少毛刺的产生与形成。这种特有的材料性能，诸如弯曲强度和韧性的提高与改进，可通过控制金刚石粒度尺寸的分布和先进的处理工艺来达到。结果是使PCD刀具材料改进切削刃的良好性能，有更好的工件表面光洁度，而不牺牲刀具的耐磨性。这样，使最终产品的性能将在高速铣削中获得应用。

简介：本文就研制热压烧结金刚石绳锯的一些关键技术问题，进行分析研究，并研究出了相应的解决方案和措施，通过大量的现场实验表明，其各项性能指标达到或接近国际先进水平。

简介：针对三层聚乙烯防腐层热收缩带补口防腐技术干膜安装的新工艺，研究了配套环氧底漆，着重讨论了配套底漆的成膜物质的玻璃化温度，和同类产品对比了阴极剥离性能。

简介：管道防腐层大修材料直接影响大修后防腐层的质量。通过筛选适当的环氧树脂、固化剂、活性稀释剂、玻璃纤维布和体质颜料等，研制出一种常温固化的管道防腐层大修防腐材料一无溶剂环氧玻璃钢。测试结果表明：该材料具有良好的机械性能、耐化学介质浸泡性能和优异的抗阴极剥离性能，可以提高老化管线的防腐性能及强度。

简介：最近，海德鲁铝业在其德国汉堡的铝轧材工厂成功研制废铝回收熔炉，旨在以创新高效的方式开发自然资源及产品。

简介：本文主要介绍了抛光陶瓷玻化砖用人造金刚石磨辊的研制过程。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

简介：本文介绍了一种弯管外防腐涂装机，着重阐述了该机的机械结构，电气结构，控制软件开发等关键技术问题。

简介：本文介绍了一种象牙护齿涡轮片的设计和开发过程，在原设计方案条件下，通过技术关键点分析，对产品进行了优化设计；通过在冷压模具冲头上设计相同形状的涡轮槽，使压制生坯锯片能够实现和热压模具涡轮槽的精确定位，保证了产品质量。

简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：物料管理及自动排程系统把非量产的物料管理和自动调度算法进行结合，同时．考虑了模具加工设备的不同特点，从而使结果达到实用化的程度。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。