简介：

简介：氰酸酯树脂是一种新型的高性能热固性树脂，介电性能优异，在宽的频率范围内介电常数和介电损耗因子的变化很小，优异的耐湿热性能和力学性能．是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料。综述了氰酸酯树脂增韧改性的几种主要研究方法。其中包括橡胶增韧法、热固性树脂增韧法、热塑性树脂增韧法、不饱和物增韧法、刚性粒子增韧法和有机硅增韧法等，对其研究方法和增韧机理进行评述．并对目前氰酸酯树脂的研究现状及发展趋势进行了探讨。

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简介：合成树脂胶粘剂的诞生推动了木材工业的发展,但是,同时也带来严重的游离甲醛和游离酚污染环境的问题.自60年代起,发达国家就开始研究降低游离甲醛和游离酚的问题.因此,木材加工用非甲醛系合成树脂胶粘剂的开发与利用倍受关注.

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简介：封闭异氰酸酯由于亲水性较差难以分散于水中，通过亲水改性可以使其具有优异的水分散性，但是较高的解封温度及成本使其难以投入实际应用。对水分散封闭异氰酸酯的研究进展进行综述，并对其应用进行了说明，从实际出发对水分散封闭异氰酸酯的发展趋势做出展望。

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简介：摘要：论文 主要介绍甲苯二异氰酸酯 光气化生产工艺，介绍了甲苯二异氰酸酯 的性能、主要用途， 对甲苯二异氰酸酯 的生产工艺流程和工艺原理进行了说明，阐述 甲苯二异氰酸酯 生产过程中的注意事项及“三废”治理等。 T his paper mainly introduces the production process of toluene diisocyanate, introduces the properties and main uses of toluene diisocyanate, explains the production process and principle of toluene diisocyanate, expounds the matters needing attention in the production process of toluene diisocyanate and the treatment of “ three wastes” , etc. 关键词：甲苯二异氰酸酯 ； 工艺原理； 用途 toluene diisocyanate; process principle; application

简介：研究以对溴苯胺和三光气为原料合成对溴苯异氰酸酯,重点讨论溶剂、反应温度、反应时间和原料配比等对合成工艺的影响。研究表明：以乙酸乙酯为溶剂,滴液温度-5～0℃,回流温度78℃,反应时间为5.0h,三光气∶对溴苯胺=1∶2（摩尔比）,对溴苯异氰酸酯的收率可达90.4%。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。

简介：

简介：异氰酸酯是生产聚氨酯的重要原料。截至2014年底，我国异氰酸酯总生产能力达到348．5万吨／年，本土企业万华集团生产能力已居世界首位。芳香族异氰酸酯（如MDI、TDI）已实现规模化生产，其中，MDI生产集中度有了大幅提高，消费增长出现新的亮点，出口势头良好；TDI在传统领域的需求增速有所放缓，产能过剩的风险日益加剧。脂肪族异氰酸酯（如HDI、HMDI及IPDI等）自主技术产业化还处于起步阶段，只有HDI建成了工业化装置。未来我国异氰酸酯行业一方面要加快脂肪族二异氰酸酯的发展，另一方面要谨防原材料领域盲目投资带来的产能过剩。