简介：

简介：合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能，可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。

简介：德国HANSECHEMIE公司开发出韧性非常好的系列热固性纳米复合材料AlbipoxF，该类复合材料可用在飞机、汽车以及导弹上。该类复合材料适用于目前的所有加工工艺，这类纳米复合材料是利用表面改性的二氧化硅和环氧树脂为原料制备的，由于二氧化硅的颗粒尺寸非常小（只有20nm）且为球形，因而不会对环氧树脂的粘性产生任何不利影响，并可以渗进闭孔结构中。

简介：

简介：除不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂外，热固性树脂主要有以下品种。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：

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简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：介绍了化工行业标准HG／T．2006—2006《热固性粉末涂料》的技术要求，分析了该标准与被该标准所代替的HG／T．2006—91《电冰箱用粉末涂料》和HG／T2597—94〈环氧-聚酯粉末涂料》两项标准的差异。

简介：通过考察不同种类酸、不同质量比等对热固性酚醛树脂力学性能的影响,得出固化剂固化效果顺序：对甲苯磺酸〉苯磺酸〉石油磺酸钠〉磷酸〉苯酚磺酸。当对甲苯磺酸和苯磺酸复配时,加入适量的乙醇溶剂可提高固化剂的溶解性能,加入邻苯二甲酸二丁酯可有效改善热固性酚醛树脂的弯曲性能。研究发现,在一定条件下固化剂与树脂质量比越高,反应越剧烈;在40℃下养护,热固性酚醛树脂的抗压强度和拉伸强度达最大值。

简介：就黏结永磁体用热固性树脂黏结剂类型、发展状况分别做了介绍，并对其今后的发展提出了一些看法。

简介：摘要：在使用发展过程中，通过持续的创新和研发，在科学技术的支撑下，热固性树脂基复合材料在许多方面都得到了应用，例如在航空航天、运动器材、电子产品等方面，都得到了广泛的应用。在热固性树脂基材料的应用方面，我们正在加强对其技术的研究，并将其应用到更广泛的领域和范围。本文全面地论述了热固性树脂基符合材料的应用和发展，在今后的发展中，它将不再限于文中所描述的那些应用，而是将其扩展到更广泛的应用，并将其与现代化的高技术相结合。

简介：环氧树脂部分394树枝状聚酰胺胺与线形聚合物共混的研究，热固性树脂，2002，06（华南理工大学化工与能源学院，章昌华；胡剑青；涂伟萍）395粘土改性环氧树脂浆液冲蚀磨损研究，热固性树脂，2002，06（长江大学化学与环境工程学院；昆明理工大学机电工程学院，苏高申；卢德宏；周荣）

简介：美国Borden化学、Resolution功能产品（RPP）、Resolution特种材料公司（RSM）和Bakelite公司将在今年下半年合并成立全球最大的热固性树脂生产商。新公司将被命名为Hexion特种化学品公司，总部位于俄亥俄州首府哥伦布，在全球18个国家拥有86个工厂，雇员约7000人，年销售收入约40亿美元。Borden化学是世界上装订及捆扎树脂、特种粘合剂以及建筑化学甲醛产品的主要生产商。

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