简介：众所周知，军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准，而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证，只有通过该认证才有资格承担军品任务。

简介：一、什么是SA8000？SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称，英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational，缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000：2001第二版，译成中文后约10页A4纸。

简介：6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

简介：日前，工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是：目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1．4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：近日，芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。

简介：莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布LatticeDiamond设计软件2．1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法，涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气／电子／可编程电子安全相关系统（E／E／PES）功能安全（IEC61508）认证的基础上，本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。

简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。

简介：Mentor近日宣布，针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。

简介：Qorvo^（R），Inc．（Qorvo）近日宣布，公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^（R）GreenPowerv1．1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型，从此告别电池，也无需追求超长电池寿命。

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下物联网（IoT）解决方案进一步加强了对云平台接人的支持，目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善的公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：4月13日，深圳市环境科学研究院召集深圳市各主要行业协会、中国清洁空气联盟、能源基金会等团体，共同召开了“深圳市空气质量管理试点项目协同控制措施”座谈会。深圳市人居环境委员会大气处卢旭阳处长与会并积极听取各行业代表的意见。SPCA何坚明副秘书长、资讯部李帅、景旺电子刘频刚工程师参与会议。