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  • 简介:近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为跨足20纳米制程主要生产重心。

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  • 简介:据报道,中芯国际集成电路制造有限公司宣布,与订立和解协议,这将解决双方所有待解决的诉讼。根据公告内容,中芯国际将向支付共2亿美金,并向其授出约17.89亿股中芯国际股份,约占中芯国际股权的10%。同时公司原总裁兼首席执行官张汝京辞职。中芯国际和都是全球领先的集成电路制造企业。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 台积电 首席执行官 和解协议 制造企业 股份
  • 简介:<正>CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

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  • 简介:台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币192亿9500万元,较2008年10月份减少了32.0%,较去年同期减少了36.0%;累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元,较去年同期增加了8.5%。

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  • 简介:<正>、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

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  • 简介:Cadence与12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

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  • 简介:和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作,显著降低了其动态功率和耗散(Leakage)功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

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  • 简介:目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

  • 标签: 芯片设计 参考流程 纳米工艺 台积电 先进设计方法 创新平台
  • 简介:<正>"台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。

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  • 简介:<正>全球第一大芯片加工商已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

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  • 简介:市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,

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  • 简介:接近六月尾声,这是电新事业组织总经理蔡力行接手新事业的一周年,也是宣示进军绿能产业的一周年。解决薄膜电池的量产困境顶着烈日,蔡力行风尘仆仆赶往上海,与会的除了他以外,还有台湾太阳能供应链的系统、崇越,融程、铭异也都派代表出席。此外,蔡力行还找来一批老朋友,像是前台客服部副总吴子倩、前应用材料副总裁张柏龄,都是这场会议的要角。

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  • 简介:公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露,他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe(高性能)制程的芯片产品,并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。

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  • 简介:据报道,目前台的7nm布局最积极,近期更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力平衡7nm制程设备商生态价格。

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  • 简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。

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  • 简介:<正>美商高盛证券2010年3月22日举行"两岸科技CEO论坛",聚焦两岸开放带来的机会,董事长张忠谋针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲,据与会厂商转述,张忠谋认为2年内12英寸晶圆厂可望开放登陆。

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  • 简介:唐朝大诗人杜甫佳作:"两个黄鹂鸣翠柳,一行白鹭上青天。窗含西岭千秋雪,门泊东吴万里船。"曾经是笔者的最爱。生活在大都市,很是向往着大自然的美景,"一行白鹭上青天"将是怎么样的情景?

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  • 简介:本文分析了城门山铜矿复杂的地质水文条件和矿石性质给常规采矿和选矿方法造成的困难,提出运用浸出--萃取--工艺提铜有很大的优势,具有安全性,既回收了难处理的资源,又提高了经济效益,且有利于环境保护。

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