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BGA技术与质量控制

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摘要 BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

DOI l34gzv0j9r/13379

作者鲜飞

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2002年8期

关键词表面组装技术球栅阵列封装检测X射线质量控制返修

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2002年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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