简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：自1973年前苏联用相对论返波管产生10ns400MW的脉冲输出到2003年美国高功率电磁脉冲炸弹首次用于伊拉克战争,高功率微波武器的发展已近半个世纪,微波武器的概念目前尚未被大众所知。首先简要综述了高功率微波系统的组成、基本概念,以及高功率微波的发展历史、世界各国研究现状和高功率微波的基本效应、威力、对抗高功率微波的措施、研究中的安全防护、研究高功率微波的仪器、仪表、设备、方法及手段;最后分析了目前的水平和困难、高功率微波能量传输的极限及高功率微波武器的安全问题。

简介：1月18日，高通公司（美国高通技术公司中国区）与京东商城在北京签署战略合作备忘录，宣布双方建立战略合作伙伴关系，并将在品牌推广、消费者市场教育等多领域开展深入合作。此次强强联手，标志着双方在中国新的媒体环境以及智能手机高速发展的产业背景下，正积极探索和引领互联网营销及合作方式的新趋势。

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：<正>Aethercomm公司推出其最新高功率宽带RF放大器,其工作频率为600～3000MHz。这种固态功放适用于宽带军事平台,整个频带的饱和输出功率典型值为10.0W,典型增益34

简介：本世纪初，各国第三代移动通信(3G)牌照的拍卖交易曾经轰动全球电信业，造成的后果也被一而再，再而三地拿出来讨论。牌照的意义在于其赋予的无线频谱使用权，然而就在最近，当3G服务在各国渐次推出时，3G频谱交易再次走进了聚光灯下。

简介：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

简介：高通公司已经同意收购Flarion，Flarion是无线宽带OFDMA技术的开发商。高通公司将支付6亿美元收购Flarion。

简介：美国高通公司与摩托罗拉公司于2006年11月13日宣布将进一步扩展双方的合作。除了在CDMA2000方面的合作之外，双方将合作向全球市场推出UMTS手机。摩托罗拉移动终端事业部将把高通公司的MobileStationModem^TM（MSM^TM）移动台调制解调器芯片列入未来摩托罗拉UMTS手机设计中。

简介：随着高功率微波武器的不断发展，防护技术逐渐引起各国的高度重视。分析了高功率微波武器对雷达的毁伤途径和效果，研究了雷达防护高功率微波武器的加固方法，提出了战场防护建议。

简介：本文针对高频雷达中高机动目标检测难点,提出利用粒子滤波TBD算法检测高机动飞机目标的方法。该方法将一个相干积累时间内的回波数据进行分段滑窗相干积累,对形成的多帧多普勒域观测数据进行粒子滤波检测前跟踪（TBD）处理,获取目标存在概率及目标运动状态估计。蒙特卡洛仿真结果和回波数据验证表明该方法可提高对高频雷达高机动目标的检测能力,具备一定的工程可行性。

简介：摘要近年来，演员的高片酬为大家所关注。本文尝试从经济学的角度对这一现象产生的原因进行分析。从需求端来看，电视机的普及、电影票房的不断增长，对于文化产业固定资产投资的不断升高导致对于演员的需求不断增长，从供给层面来看，演员的培养学费高，演员成功几率小，成为巨星的时间周期长，这些导致了演员供给层面受到限制。因此，本文认为，演员的高片酬反映了我国改革开放以后市场经济的发展，人们由于收入水平提高所引起的一种自然现象。

简介：<正>M/A—Com公司开发出一种新的用于双波段、三波段和四波段GSM/GPRS/EDGE手机用的单刀6掷开关和被该公司称之为业界最小的用于GSM/GPRS无线用途的四波段发射组件。这种型号为MASWSS0091的新型开关是2.5V单极6掷高功率GaAs开关,是用0.5μm栅长GaAspHEMT工艺制作的。上述型号为MASWSS0091发射组件组合了PHEMT天线端口开关、两个双波段InGaPHBT发射功放、一个CMOS控制器和用于匹配和滤波的集成无源网络,其体积为0.03cm~3。

简介：高通CEO保罗-雅各布日前表示，WiMAX已经走向灭亡，取而代之的是新标准802．20。WiMAX是指无线城域网，也就是802．16e。而802．20则被成为“移动宽带无线接入（MBWA）”。尽管这两种标准均源自802．11（WiFi），但与802．16e相比，802．20则更具市场竞争力。

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简介：为满足某机载系统发射机对重量、体积的严格要求,研制了高功率密度固态发射组件。通过对微波模块的优化设计、新型发射组件架构的研究、水冷散热方式的采用,最终获得一种输出峰值功率在工作频带内达8kW（双面）以上的发射组件。该组件已经随整机进行过多次试飞,完全满足系统要求。试验表明,该组件不仅性能优良、工作可靠,且具有相当高的功率密度。高集成度模块设计、组件双面输出、串馈合成方式以及液冷散热方式是该发射组件的创新之处。本文对其电讯、结构及热设计都做了详细的阐述。