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  • 简介:KIC宣布新型ProBot于2012年10月正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板然后可被送至批次性X射线检测系统。因为通常的批次X射线机仅可检测少量组装的印刷电路板,ProBoL则可进行更有效的抽样。

  • 标签: X射线检测系统 KIC 曲线测试 机器人 AOI 印刷电路板
  • 简介:随着软件产品在社会生活中的广泛应用,软件产品的可靠性和用户的需求也在逐步提高。软件测试一般分为白盒测试和黑盒测试两种,而路径测试方法是白盒测试中最常用的方法。主要介绍了DD路-径和基本路径两种路径测试方法,并针对它们的测试用例的不同设计方法,分析了软件测试中的结构化测试方法在测试用例生成中的作用。

  • 标签: 路径测试 测试用例 DD路-径
  • 简介:无线承载测试的应用取决于UE上行、下行无线接入能力以及UE支持的电信业务和承载业务。不同的电信业务和承载业务需要不同无线承载。对无线承载配置统一规定,确保了UE和不同网络之间的互操作性,解决了UE和不同网络之间的网络兼容性问题。无线接入承载测试就是来验证UE在建立业务时是否对应规定的无线承载。

  • 标签: 承载业务 无线接入 测试 电信业务 兼容性问题 互操作性
  • 简介:1977年,库珀和内特尔顿首先提出利用扩频技术实现cdma方案,但是没有进入实用。1993年Qualcomm公司提出的cdma技术正式成为技术标准(IS-95),而后又进一步演进至cdma2000的系列标准。在国际标准中,cdma2000分为cdma1X和三载波方式3X两种,由于EV—DO及EV—DV技术的引入,

  • 标签: 终端测试 CDMA CDMA2000 Qualcomm公司 CDMA技术 1977年
  • 简介:主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

  • 标签: SMT 测试 微电子
  • 简介:KIC近日推出KICVision温度曲线自动测量系统,用于再流焊工艺。该公司说,该系统在测量温曲线时不需要中断生产,也不需要增加其他设备,能够自动地编制文件,可以随时调用。可以取代用手工测量温度曲线。

  • 标签: 自动测量系统 温度曲线 再流焊工艺 手工测量
  • 简介:T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证。将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

  • 标签: 瞬态温度 热仿真 T/R组件
  • 简介:本文通过计算理论分析和实例分析得知水的温度影响水泵实测效率较小,主要原因是占水泵效率90%以上的部分与水的密度ρ无关。而且在0℃~40℃内,水的密度ρ本身数值随水的温度的变化较小。故水温可不测量,并不影响水泵效率合格与否。

  • 标签: 水泵效率 密度 公式分析 实例分析
  • 简介:环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:1、引言随着城市里移动用户数目的飞速增加以及高层建筑越来越多,话务密度和覆盖要求也不断上升。另外,这些建筑物规模大、质量好,对移动通信信号有很强的屏蔽作用。在大型建筑物的低层、地下商场、地下停车场等环境下,移动通信信号弱,手机无法正常使用,形成了移动通信的盲区和阴影区;在中间楼层,由于来自周围不同基站信号的重叠,产生乒乓效应,手机频繁切换,甚至掉话,严重影响了手机的正常使用;

  • 标签: 室内覆盖系统 大型建筑物 移动通信 测试 通信信号 地下停车场
  • 简介:一、EDGE技术简介EDGE(EnhancedDataRateforGSMEvolution)就是增强GSM数据速率的演进技术,是一种能够增强高速电路交换数据业务(HSCSD)和通用分组交换无线数据业务(GPRS)的单位时隙内数据吞吐量的技术。我们将增强型高速电路交换数据业务称为ECSD(EnhancedCircuit-SwitchedData),将增强型通用分组交换无线数据业务称为EGPRS(EnhancedGPRS)。

  • 标签: EDGE 高速电路交换数据业务 射频测试 无线数据业务 终端 分组交换
  • 简介:CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch—up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EI~JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布,我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标;住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

  • 标签: 闩锁测试 待测器件 触发 电流触发测试 过压测试