简介:钠是地球上储量较丰富的元素之一,与锂的化学性能类似,因此也可能适用于锂离子电池体系。钠离子电池相比锂离子电池有诸多优势,如成本低,安全性好,随着研究的深入,钠离子电池将越来越具有成本效益,并有望在未来取代锂离子电池而被广泛应用。介绍了钠离子电池正极材料、负极材料的最新研究进展,分析了该电池未来的研究发展方向。
简介:采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2~18GHz,水平方位角-40°~40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。
简介:为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台,重点推介其新一代高效助焊剂管理系统,PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5.0控制系统软件。
简介:针对有线数据传输方式成本高、布线不易等缺陷,采用以MC1322X为核心,设计实现了一套基于ZigBee技术的数据无线传输系统。系统由采集节点、路由节点、协调器节点和上位机监控软件组成。介绍了系统原理结构,详细阐述了系统的硬件设计、系统的软件流程图。测试结果表明,采集节点具备低功耗特性,系统能够进行实时可靠通信。
简介:2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,
简介:随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCP/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。
简介:研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。
简介:ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序;
简介:在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控,以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。
简介:微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。
简介:设备特性:术高品质自动焊接装置,可代替烙铁焊接:
简介:致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4GRF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。
简介:从C4ISR体系结构信息流复杂性的定义出发,分析了信息流复杂性的表现以及复杂性的影响因素;结合体系结构产品和数据,根据复杂网络度量的指标和方法,从静态和动态复杂性出发,提出了信息流复杂性的评估过程和评估算法。
简介:JadeS200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统,配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。
简介:SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念,使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产,丰富的经验,创新能力和独有的技术,在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。
简介:基于冗余技术,通过现有车载网络系统的架构,从节点、链路和组件3个层次提出了车载网络系统的可靠性设计方法。在综合成本、质量和体积等约束条件下,分析了车载网络系统的冗余规划,设计了基于冗余技术的车载网络系统架构,使网络系统具有高可靠性。
简介:KIC宣布新型ProBot于2012年10月正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板然后可被送至批次性X射线检测系统。因为通常的批次X射线机仅可检测少量组装的印刷电路板,ProBoL则可进行更有效的抽样。
钠离子电池电极材料研究进展
石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的宽频特性研究
BTU将在NEPCON推PYRAMAX回流焊系统的新功能
基于无线传感网的多功能低功耗数据采集平台设计
南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会(SEMI)会员
电子封装用低膨胀高导热SiC_p/Al复合材料研究进展
大型电子系统与其紧缩系统可靠性的相关性研究
Kiss系列选择性焊接系统
MySelective6746选择性焊接系统
微波器件的可靠性及失效分析
ULTIMA—TR2选择性焊接设备
Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
体系结构信息流复杂性评估
Jade S200选择性波峰焊接设备
SMS1000在线式选择性波峰焊设备
基于冗余技术的车载网络系统可靠性设计
KIC推出ProBot完善AOI和批次性X线检测的温度曲线测试机器人