简介：摘要：芯片通过将电子元器件、电路和系统等封装在一个小小的硅片上，就能实现复杂的功能，对人们的日常生活工作产生重大影响。中国的芯片产业发展起步稍有落后，但自21世纪以后在各项政策的扶持推动下，得到了快速发展，正在迅速直追国际先进水准。我国芯片发展目前具备良好态势，市场规模扩张速度极快，产值庞大；产业体系完备，企业数量多；科研投入成本较大，技术进步迅猛。但在目前芯片产业发展仍旧存在着一定的问题，如生产制造能力较低、核心技术水平相较落后、核心材料装备严重依赖进口、缺乏专业性的人才等。在未来，通过国家支持的国产替代、市场支撑的产品迭代、突破瓶颈的跨越发展等具体路径可以更好地帮助我国芯片产业发展都得到飞速的高质量提升。

简介：摘要：随着国际社会对环保、节能的大力畅导，发展绿色照明设备，已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点，已经成为全球瞩目的新一代光源，LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此，加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的缩写，又称发光二极管，是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间，通过加压，电子从一个空穴跳到另一个空穴，而另一个空穴能承受的能量较少，多余的能量以光的形式出来，这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级，多余的能量以光的形式发射出去。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。

简介：[摘 要]：开机电路是电脑主板中重要的电路之一，而主板的开关机按键动作比较频繁，因此开机电路的故障率变得比较高，它控制着主板正常开机工作，当开机电路出现故障时，将会导致整个电脑主板无法工作。

简介：摘要：中国的芯片产业发展、起步很早，历经波折，经过“初创期”“波折期”“追赶期”“突破期”等阶段，终于在21世纪走上了持续追赶的快车道。在国家战略和政策的引导和支持下，我国芯片产业发展极其迅速，为各行各业的发展奠定了良好基础。为了更好分析和研究当下和未来国内芯片产业的发展，文章对当下中国芯片产业的现状进行了分析，并探讨了其发展模式和未来发展趋势，以供参考。

简介：

简介：摘要：本文分析了芯片温度测试对性能的影响。通过实验数据和理论分析，我们确定了芯片温度对性能的直接关联性。我们讨论了不同温度下芯片性能的变化趋势，并提出了针对性能优化的策略。最后，我们总结了芯片温度测试对性能影响的重要性，并展望了未来的研究方向。

简介：A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机，这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片，即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器；A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片，

简介：上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍，相信你们已经了解了，现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片。

简介：1项目摘要一种物理光学实验教学探究仪，它是由演示盒、直角“Γ”型支架演示板、白炽灯泡、蜡烛、白纸屏组成，其特征在于将不透光的方形障碍物置于阳光下，如果障碍物较大就会在地上得到方形的影子，这是名副其实的影。但如果障碍物较小就会在地上得到圆形的“影”，与其说是“影”，倒不如说是太阳的负像。

简介：在透镜成像规律的教学中,教师往往只讲解物体垂直主光轴与平行主光轴的成像规律.这会给学生一个错觉.他们认为如果物体与主轴成任一角度θ.如图1所示.由于物体AB上各点物距、高度、放大率均不同.因此不少人认为它们所对应的像点就不会在同一直线上.所成的像A′B′应该是弯曲的.

简介：放易拉罐的支架一个，易拉罐（装八宝粥的罐）若干，凸透镜两个，废圆珠笔芯（尺寸见图2）。

简介：一、小孔成像的实质直线传播的光通过小孔为什么会成像？我们知道，一个发光体（或反射光的物体）可以看成由无数发光点组成。由于光是直线传播的，各发光点发出的光束经小孔射到光屏上，形成一个小光斑，即为发光点的像。如果孔足够小，各发光点在光屏上形成的光斑不会明显重叠，从而呈现出整个物体清晰的像。这便是小孔成像的实质。

简介：近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.

简介：摘要

简介：<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。